構築 に該当する転職・求人一覧
該当件数:70件 3ページ目
勤務地 | 兵庫県神戸市中央区港島中町6丁目9-1 神戸国際交流会館8階 |
---|---|
年収 | 420万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【仕事内容】 hinotoriサージカルシステムを医療機関にて手術で利用する際に必要となる消耗品(主に、ロボット鉗子)の設計開発を担当いただく人材を募集します。 【組織体制】 部長(40代半ば・男性)ー 基幹職(50代前半... |
求める経験 | 【共通】 ・製品開発(量産品)の経験 ・好奇心が旺盛であること(ベンチャー企業であるため) ・高ストレス耐性(発展途上であり体制構築と業務遂行を並行し高負荷であるため) ・規律や規範を重んじる気質 ※以下、「募集背... |
正社員
|
勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
---|---|
年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> ワイヤーボンディング技術者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験(2年以上) ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
正社員
|
勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
---|---|
年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> モールディング技術者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど)の... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・モールディングに関する業務経験(2年以上) ※半導体業界に限りません。 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
正社員
|
勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
---|---|
年収 | 600万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> パッケージング全体管理者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど)の担当... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験(7年以上) |
正社員
|
勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
---|---|
年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補(主任もしくは作業長)としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務(... |
求める経験 | 【MUST】いずれか1つ ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験(職種不問) ・設備保全の経験(業界不問) (例:繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切) ・フィールドサービスの経験(対象業... |
正社員
|
勤務地 | 東京都墨田区墨田区緑1-19-91-19-9 シグマ光機東京本社ビル |
---|---|
年収 | 350万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■役職手当 ■赴任手当 |
業務内容 | ~「光ソリューション・カンパニー」としての地位を確立/レーザー実験機や特殊顕微鏡等の光学製品をカタログ販売しているニッチトップメーカー~ ■業務内容: ・ファイルサーバー/WidnowsADサーバー(ActiveDirecto... |
求める経験 | ■必須条件: ネットワーク運用保守のご経験をお持ちの方 |
正社員
|
勤務地 | 神奈川県横浜市鶴見区末広町二丁目1番地 |
---|---|
年収 | 500万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【配属部署】 社会インフラ本部 ロジスティクス事業部 プラント技術部 または 機械システム技術部 【お任せする業務内容】 物流・搬送分野において、物流の効率化、自動化を進めるプラットフォームを提供するべく自社搬送設備と連動... |
求める経験 | 【必須】 ・要件定義/基本設計などの上流工程のご経験をお持ちの方 ・WEB系アプリケーションの開発経験 【歓迎】 ・電気の基礎知識 ・メカトロ要素の経験 ・顧客課題の抽出・分析、解決のための提案業務から携わりた... |
正社員
|
勤務地 | 岐阜県大垣市青柳町300 |
---|---|
年収 | 460万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 |
業務内容 | 【職務内容】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回... |
求める経験 | 【必須要件】 ・レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方 |
正社員
|
勤務地 | 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 |
---|---|
年収 | 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【尼崎or伊丹/WEB面接可】所内情報インフラの企画・運用【先端技術総合研究所or高周波光デバイス製作所(ITシステム推進室)】※新会社出向案件※ ※こちら2拠点合同での募集になります。1次面接の場で希望勤務地をヒヤリングし、弊方... |
求める経験 | ●必須 以下いずれかの経験お持ちの方 ・情報インフラ企画・運用経験お持ちの方 ・情報システムアプリケーションの開発経験があり、情報インフラ企画・運用にご興味お持ちの方 ●歓迎 (1)製造業での情報インフラ企画・運用... |
正社員
|
勤務地 | 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322番地3 |
---|---|
年収 | 570万円 ~ 830万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【業務内容】 セラミック電子部品の製造設備の生産技術業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規設備、精密金型の導入検討 ・新規ライン立ち上げ 【担当製品... |
求める経験 | 【必須要件】 ・生産技術のご経験5年以上 ・2D-CAD、3DCAD使用経験3年以上 【歓迎要件】 ・治工具、装置、金型設計のご経験 ・分析装置使用経験 ・CNC画像測定装置使用経験 ・画像処理技術の知見、... |
正社員
|