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powered by   2024/12/21 更新
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ソフトウェア開発<半導体外観検査装置> 東レエンジニアリング

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.374789
職種 ソフトウェア開発<半導体外観検査装置>
社名 東レエンジニアリング
業務内容 同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア開発に関わる業務を担当して頂きます。

【具体的には】
同社の次世代製品のソフトウェア開発や検査に関わる新機能のソフトウェア開発する業務です。世界の半導体メーカーの数多くの顧客からのご要望をもとに、同社フォーキャストに基づいた、開発テーマをご担当して頂きます。顧客の高いご要望を実現するため、顧客の目線で、性能や使い勝手を考慮したソフトウェア開発に取り組んでいます。同社の事業において業務の重要性が高く、高い技術力が要求されますが、向上心のお持ちの方には成長できる職場です。
求める経験 【必須要件】※下記いずれも必須
・C++またはC#を使用したソフトウェア開発の業務経験をお持ちの方。
・ソフトウェアに加え、ハードウェアに興味・関心のお持ちの方。
・チャレンジ精神があり、協調性を持って業務遂行できる方。

【歓迎要件】
・ソフトウェアの仕様決めの経験のお持ちの方。
・画像処理で検査アルゴリズム開発の経験をお持ちの方。
・メカトロ系の組み込み制御ソフトウェア開発の経験をお持ちの方。
・WindowsのGUI、通信(シリアル、TCP/IP)、AI、マルチスレッド、半導体プロセス、電気回路等の知識・実務経験をお持ちの方。
勤務地
神奈川県/横浜市港北区/新横浜2丁目6-23
年収 500-770万円
勤務時間 09:00 - 18:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間121日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、地域手当、
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所
雇用形態 正社員
選考プロセス 【選考フロー】一次面接:技術部門面接→適性テスト(性格診断)→最終面接:役員面接

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