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powered by   2024/11/16 更新
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回路/基板設計 ディスコ

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.289491
職種 回路/基板設計
社名 ディスコ
業務内容 ■半導体製造装置(レーザー加工機)に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。
※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。

【開発言語】
・装置に必要な様々な基板の回路設計開発
?CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等
・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化
・外注先や協力会社との調整や管理
※使用言語、ツール:VHDL、C
※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。

【部署構成】チームリーダー以下数名(現状はチームのほとんどが中途入社者です)
求める経験 【必須要件】
■マイコン・FPGA・GPUいずれかを用いた回路/基板設計経験(3年以上)

【歓迎要件】
■デジタルアナログ混在基板、高速制御基板の経験や知識
■ファームウェア設計経験
■モータ制御設計経験
■モーションコントロールの知見をお持ちの方
■光、レーザー、微細加工の知見をお持ちの方
勤務地
東京都/大田区/大森北2-13-11
年収 850-1500万円
※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれております。
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
勤務時間 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
休日・休暇 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0?9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有(適性検査のみ)
【面接回数】3回
【選考フロー】一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接

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