【京都】ソフトウェア開発エンジニア ボンドテック株式会社
職種 | 【京都】ソフトウェア開発エンジニア |
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社名 | ボンドテック株式会社 |
業務内容 |
【職務概要】 同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ボンダーソフトウェアの開発 ・画像処理ソフトウェアの開発 ・ロボット自動制御ソフトウェアの開発 ・アライメント補正計算・調整 など ※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。 【具体的には】 ・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当します。 ・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3~4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。 【社風について】 自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。 仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
求める経験 | 【必須】 ・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)のソフト経験 ・C言語、およびVBの使用経験 【尚可】 ・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方 ・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。 【開発環境】 C言語、VB など |
勤務地 |
京都府京都市南区吉祥院石原西町77
JR京都線「桂川」駅から車で6分
※マイカー通勤可
勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
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年収 |
年収:450万~960万程度 月給制:月額320000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:有り |
勤務時間 | 9時00分~18時00分 |
休日・休暇 | 年間休日110日、週休2日制(土・日・祝)※祝日のある土曜日は出社となります、有給休暇10日~20日、夏季休暇、年末年始休暇 など |
募集背景 | 増員 |
福利厚生 |
通勤手当(最大5万円/月)、寮社宅(単身赴任アパート提供/現在4室)、各種社会保険完備、退職金制度、退職金制度(再雇用制度あり)、駐車場あり 喫煙情報:屋内禁煙 |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 書類選考→面接(複数回)→内定 |
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