【京都】ソフト設計エンジニア（モールディング生産設備） TOWA株式会社
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 〜 550万円 |
| 勤務地 |
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
近鉄京都線「十条」駅より徒歩14分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
| 職種 | 【京都】ソフト設計エンジニア（モールディング生産設備） |
| 業種 | 総合電機業界のプログラマー（制御系） |
| ポイント | ★手当充実の業界トップクラスの東証プライム上場企業です★ |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上育児支援制度あり介護支援制度あり社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 同社にてソフト設計エンジニアとしての業務をお任せします。 【職務詳細】 ・半導体製造装置の装置制御（PLC）は「ラダー言語」を用いて設計、製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務を担当します。 ・上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS、GEM）の改造もお任せします。（通信規格はSEMI規格の通信方式となります） 【仕事の魅力】 ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わるためものづくりを身近に感じながらお仕事をすることができます。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・HMI、Host（通信系）の知識・理解・実務経験が2年以上ある方 ・PLC制御の知識・理解・実務経験が2年以上ある方 ※本業種での業務経験 【尚可】 ・メカ機構の知識 ・設計リーダーとしてお客様要望の取り纏めや仕様検討を行った経験や開発チームにて中核を担っていた経験 |
給与・待遇
| 給与 |
年収:440万～550万程度 月給制：月額314200円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月）※業績により変動 昇給:年1回（4月） |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【京都】ソフト設計エンジニア（モールディング生産設備） |
| 待遇・福利厚生 |
通勤手当、社会保険完備、退職金制度、独身寮（家賃／月20,000円、ワンルーム、社員駐車場、社員食堂、喫茶コーナー）、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、適格退職年金制度、産休・育児休業制度、介護休業制度、社員送迎バス、健康診断 喫煙情報：敷地内禁煙 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | フレックスタイム制（8時30分～17時30分） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 週休2日（土日祝）、夏季、年末年始、慶弔休暇、有給休暇10日～20日※年間休日123日 |
その他
| 募集背景 | 事業拡大の為 |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考⇒一次面接⇒最終面接 筆記試験有 |
| サービス詳細・特徴 | 【圧倒的な世界シェアを誇る半導体モールディング装置】 国際市場の熾烈な競争の中で、高いシェアを誇る同社の半導体樹脂封止方式は、シリコンフィールドの潮流です。なかでも同社が、「必要なときに」「必要なものを」「必要なだけ」とのニーズを基本コンセプトに開発された半導体モールディング装置『Yシリーズ』は、投資効率の飛躍的な向上をもたらすソリューションへの明快な解答です。コンパクトで、高精度の制御、新素材対応などのフレキシブルな成形条件設定、データ通信のインテリジェント化機能など、常に限りない追求のなかで、半導体デバイスの進化と共に歩んでいます。 |
| 転職コンシェルジュからのコメント | ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ 【半導体モールディング装置で世界トップクラス！！】 半導体製造工程において欠かせないモールディング装置のメーカーとして2014年3月に経済産業省の「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれています。 ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ |
企業情報
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1979年4月 |
| 従業員数 | 単独：623名・連結 1,985名 |
| 資本金 | 89億3,262万円 |
| 事業内容 |
【事業の内容】 ■半導体、LED製造装置の開発／設計／製造および販売 【会社の特徴】 ■現代社会において、半導体は様々な製品に利用されています。「もっと小さく、さらに薄く、より高密度に」という要請に応えるべく、常に技術革新が求められる分野です。その中で、同社は、モールディングの最先端技術開発に取組み、多くのデファクト・スタンダードを生み出してきました。現在は売上げの80％以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。技術をリードする京都発の業界トップクラスのグローバル企業として、最先端のソリューションを提供しています。 ■半導体関連技術は、想像をはるかに超えたスピードで進化しています。その中で、同社は、常に新技術・新製品を生み出しています。そのためには、様々な工夫・アイデアが必要であり、素晴らしい発想ができても、それが周りに伝わらなければ意味がありません。そのため、自分の想いを周りに伝える力も必要であり、新入社員にはプレゼンテーションの研修も行います。企業はチームワークが大切であり、チームワークを強化するのは一人ひとりの伝える力であると考えています。 |
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