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【茨城】ソフトウェア開発(半導体製造装置) 株式会社東精エンジニアリング

掲載開始日:2024/03/26
更新日:2024/04/26
ジョブNo.405756490
職種 【茨城】ソフトウェア開発(半導体製造装置)
社名 株式会社東精エンジニアリング
業務内容 【職務概要】
同社にてソフトウェア設計業務を担当します。

【職務詳細】
・半導体製造装置(エッジグラインダー)新開発製品のソフト開発、社内評価、客先評価

■対象製品
スマートフォン、PCなどありとあらゆる電子機器に搭載されている半導体チップの原材料、シリコンウェーハの端面を研削するエッジグラインダー装置

■魅力
・自動車の電動化、データセンター、AI、半導体需要は確実に拡大すると見込まれています。
・安定性、成長性が見込まれる事業分野に携わる中で自己成長を図ることも可能です。
・直近2年間の入社後5年以内の離職率は1.6%。中途入社実績も多く活躍している方も多いので馴染みやすい環境です。
求める経験 【必須】
・C言語のプログラミング経験
・普通自動車運転免許

【尚可】
・Pythonを使用したプログラミング経験
・RaspberryPIを使用した経験
・半導体製造装置の制御設計経験

■おすすめポイント■
・教育・研修:OJTだけではなく、通信教育・eラーニング(76コース選択可能)、外部研修も充実
・時間単位年休:午前、午後の半日に分割して休暇を取得できることに加え、1時間単位で休暇を取得可能
・定時退社日:毎週水曜日と年2回の賞与支給日
勤務地
茨城県土浦市東中貫町4-6常磐線「神立」駅から車で8分
年収 年収:500万~800万程度
月給制:月額350000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:有(年2回)
昇給:有(年1回)
勤務時間 8時30分~17時00分
休日・休暇 年間休日日数122日/完全週休2日制(休日は土日祝日)/年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)/年末年始7日
募集背景 増員
福利厚生 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、契約保養所、資格取得奨励金制度、マイカー通勤
喫煙情報:屋内禁煙
雇用形態 正社員 正社員 契約期間:無期 試用期間:3ヶ月
選考プロセス 書類選考→面接(1~2回)→内定

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