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【宮城】半導体製造装置ソフトウェア開発 東杜シーテック株式会社

掲載開始日:2024/03/26
更新日:2024/12/19
ジョブNo.405216019
職種 【宮城】半導体製造装置ソフトウェア開発
社名 東杜シーテック株式会社
業務内容 【職務概要】
同社の半導体製造装置ソフトウェア開発エンジニアとして、大手半導体メーカーの工場で使用する半導体製造装置の基本組込、制御ソフトウエア開発業務をお任せします。

【職務詳細】
複数人でのチーム制で業務を遂行。新規装置の1機能におけるソフトウェア開発を上流工程から下流工程まで全てを担当します。
<業務詳細>
半導体製造装置のエッチング装置のソフトウェア開発
※エッチング装置とは、エッチングにより不要部を除去し回路を形成する装置です。

■開発環境:
・使用言語/C言語、 C++ ※メインはC言語
・開発環境/Linux ※統合開発環境無し
・開発スタイル/基本的にはウォーターフォールモデルで実施
求める経験 【必須】
・C言語/C++を用いた組込・制御ソフトウェア開発経験 (実装/設計経験あり)

【尚可】
・複数人での開発経験者で、かつリーダーやまとめ役の経験
・基本情報技術者
勤務地
宮城県仙台市泉区泉中央4-15-7地下鉄南北線「泉中央」駅徒歩11分
年収 年収:400万~600万程度
月給制:月額210000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回(前年度実績:計4ヶ月分)
昇給:年1回(前年度実績:4,000円~17,000円)
勤務時間 フレックスタイム制 標準的な勤務時間帯:9:00~18:00(コアタイム:10:00~15:00)
休日・休暇 【年間休日122日】 週休二日制(土日)、夏期休暇(3日)、年末年始(12/29~1/3)、 初年度年次有給休暇10日~20日、慶弔休暇(結婚:5日、出産:1日、忌引休暇:2~5日)、育児休業、介護休業
募集背景 新規受注、事業拡大にともなう増員
福利厚生 退職金制度あり、通勤手当(実費:上限3万円/月)、家族手当(2万5000円~3万7000円)、住宅手当(0円~1万2000円/月)、社員旅行(年1回)、財形貯蓄制度、定期健康診断(年1回)、インフルエンザワクチン接種、資格取得報奨金制度、育児休暇・介護休暇制度(実績あり)
喫煙情報:屋内禁煙
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考→面接(1~2回)

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