【海老名】制御設計（ソフト） 半導体製造装置 芝浦メカトロニクス株式会社
| 職種 | 【海老名】制御設計（ソフト） 半導体製造装置 |
|---|---|
| 社名 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 業務内容 |
半導体半導体後工程（Chip Bonder）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lynx 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォトマスク洗浄装置（世界シェアNO.1）、フリップチップボンダ（世界シェアNO.1） 【FPD製造装置】 洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ 【真空応用装置】 研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置 |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・SEMI上位通信経験をお持ちの方 ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方 ・半導体製造装置ソフトの経験5年以上 |
| 勤務地 |
神奈川県
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| 年収 |
500万円～800万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 |
完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始、特別休暇（2024年度年間休日：126日） 有給休暇10日～24日 年末年始 特別休日 半日休暇制度 積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など。 【就業環境】平均勤続勤務年数20.4年、全社月平均残業25.3時間、有給平均取得日数が16.5日/年など、社員の長期就業できる環境整備に力を入れております。 |
| 福利厚生 |
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険扶養手当、通勤手当等 【福利厚生】 選択型福祉ポイント制度（年間7万円分付与）、家賃補助（受給要件有）、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 1回（来社面接）及びWEBテスト ※選考回数は変更になるケースがございます。 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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