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powered by   2024/11/09 更新
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ソフトウェア開発<半導体製造装置> 東京エレクトロン宮城

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.336016
職種 ソフトウェア開発<半導体製造装置>
社名 東京エレクトロン宮城
業務内容 ■半導体製造装置の制御系ソフトウェア開発(精密加工・動作の実現)をご担当いただきます。

【具体的には】
半導体製造装置(エッチング装置)の制御システムにおいて、
・搬送システム
・プロセス処理システム
・自動化システム
・スケジューラ
・装置管理ツール
・ユーザインターフェース
などのソフトウェアアプリケーション開発を設計から実機評価まで多岐にわたります。
半導体製造装置の基盤ソフトウェア、画像処理、信号処理などの解析、加工ソフトウェアの開発も行います。

※詳細は社員インタビューを確認ください:https://recruiting-site.jp/s/tel-tml/5637
※魅力説明URL:http://recruiting-site.jp/s/tel-tml/file?key=eC6aSoft
求める経験 【必須要件】
■C言語でのソフトウェア開発経験がある方

【歓迎要件】
■組込、制御ソフトウェアの開発、実装の経験がある方
勤務地
宮城県/黒川郡大和町/テクノヒルズ1番
年収 600-1200万円
勤務時間 08:30 - 17:15(コアタイム:10:00 - 15:00)
休日・休暇 年間123日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、※年末年始、年次有給休暇(初年度12日)、特別休暇(慶弔休暇・リフレッシュ休暇他)
※東京エレクトロングループ共通
※勤務地により一部休日の振替変更があります。
福利厚生 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、企業保険、団体扱い保険、長期障害所得補償保険
通勤手当、時間外勤務手当(残業時間に連動して支給) 、他
財形貯蓄制度、住宅資金融資斡旋、利子補給、保養施設(軽井沢、箱根、ニセコ)、総合福利厚生サービス加入、寮・社宅(会社規定に基づく)、退職金、
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有(SPI・性格検査)
【面接回数】2回
【選考フロー】一次面接⇒最終面接(1次面接・最終面接どちらもWEB面接調整となります)

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