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【京都】ソフトウェア開発エンジニア ボンドテック株式会社

掲載開始日:2024/07/12
更新日:2024/12/24
ジョブNo.403934104
職種 【京都】ソフトウェア開発エンジニア
社名 ボンドテック株式会社
業務内容 【職務概要】
同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。

【職務詳細】
・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整 など
※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。

【具体的には】
・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当します。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3~4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。

【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
求める経験 【必須】
・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)のソフト経験
・C言語、およびVBの使用経験

【尚可】
・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方
・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。

【開発環境】
C言語、VB など
勤務地
京都府京都市南区吉祥院石原西町77 JR京都線「桂川」駅から車で6分 ※マイカー通勤可 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:450万~960万程度
月給制:月額320000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回(6月・12月)

昇給:有り
勤務時間 9時00分~18時00分
休日・休暇 年間休日110日、週休2日制(土・日・祝)※祝日のある土曜日は出社となります、有給休暇10日~20日、夏季休暇、年末年始休暇 など
募集背景 増員
福利厚生 通勤手当(最大5万円/月)、寮社宅(単身赴任アパート提供/現在4室)、各種社会保険完備、退職金制度、退職金制度(再雇用制度あり)、駐車場あり
喫煙情報:屋内禁煙
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考→面接(複数回)→内定

この求人情報は、「株式会社ワークポート」が取り扱っています

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