リモートワーク に該当する転職・求人一覧
該当件数:40件 1ページ目
勤務地 | 大阪府門真市松葉町2番15号 |
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年収 | 500万円 ~ 950万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | ●具体的な仕事内容 ・業務用プロジェクターの映像入出力回路(HDMI、SDIなど)の設計、または映像信号拡大縮小回路(スケーリング処理)の設計 ・回路図作成、プリント基板の設計(パターン設計は協力会社で実施、パターン設計の指示) ... |
求める経験 | 【必須】 ・基本的な電気/電子回路、デジタル回路、映像信号処理技術の知識 ・電気回路設計経験、プリント基板の設計経験 ・プリント基板の評価経験(オシロスコープ等を使用) 【歓迎】 ・映像信号入出力回路(HDMI,S... |
正社員
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勤務地 | 大阪府大阪市中央区安土町1-8-6 大永ビル4階 |
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年収 | 300万円 ~ 650万円 ■通勤手当 |
業務内容 | ネットワーク機器などのIT通信機器メーカーである当社にて、以下の業務をお任せいたします。 ■ハードウェアの設計、開発、評価 ■デジタル/アナログ回路、高周波回路、電源回路の設計(OrCAD使用)評価 ■マイコン周辺回路の設計、評... |
求める経験 | 【いずれか2点必須】 ■デジタル回路設計(ブロック図、回路図)のご経験をお持ちの方 ■CPU実装回路設計のご経験をお持ちの方 ■アナログ、デジタル回路設計(ブロック図、回路図)のご経験をお持ちの方 ■PWM制御回路設計、電源... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 厚木テクノロジーセンター内 |
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年収 | 600万円 ~ 950万円 ■通勤手当 |
業務内容 | <DS_A2003 (厚木)【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション、光学設計、シミュレーション、画像処理AI)_未来の世界を創る半導体開発> 【リーダー/担当者】イメージセンサ... |
求める経験 | 【必要となるスキル/経験】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい5-1-1 |
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年収 | 750万円 ~ 950万円 ■通勤手当 |
業務内容 | ミラーレスカメラ「αシリーズ」/映像制作用カメラ「Cinema Line」に代表されるデジタルイメージング機器の基幹デバイスである画像処理エンジン「BIONZ X」等のシステムLSI開発において高速IFマクロの導入を推し進める業務をリーダー... |
求める経験 | ■必須 ・LSI開発業務経験 ・デジタル回路またはアナログ回路の開発業務経験 ■尚可 ・LSI開発におけるプロジェクトリーダー、チームリーダーの業務経験 ・外部設計委託先の開発マネジメント業務 ・USB3.2、... |
正社員
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勤務地 | 神奈川県川崎市中原区中原区下沼部1933 |
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年収 | 343万円 ~ 580万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
業務内容 | 【業務内容】 当社はLSIの仕様検討から設計・評価・量産まで自社にて一貫開発しています。細分化された業務でなく一貫した設計開発業務で、LSI開発のスペシャリストとして開発リーダーやプロジェクトの管理をお任せ致します。 【詳細】... |
求める経験 | 【必須スキル】 以下いずれかに該当する方 ■第二新卒の方で大学、高専などで電気系の学問を専攻されており、回路設計にチャレンジしたい方。 ■回路設計のご経験があるか |
正社員
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勤務地 | 神奈川県厚木市恩名5-1-1 |
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年収 | 450万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | EVパワートレイン・電池性能評価のための計測器や試験システムのハードウェア開発業務をお任せします。 【具体的には】 ハードウェア仕様策定、部品選定、回路設計から始まり、他部門と連携したプリント板設計や部品実装、ハードウェアやシ... |
求める経験 | 【必須】 ・大学卒業以上 【歓迎】 ・EVパワートレイン・電池に関するHW経験 ・パワーエレクトロニクスに関するアナログ回路設計経験 ・充放電装置やロギング装置、駆動系においてのHW設計・開発の経験 |
正社員
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勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
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年収 | 480万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 〈【東京都】【映像事業部】電気設計エンジニア(デジタルカメラ)〉(63) 【本部/事業部】映像事業部 【配属先】映像事業部/開発統括部/設計部/第二設計課 【組織の概要】 設計部ではデジタルカメラの設計・開発を行ってい... |
求める経験 | 【必須要件】 ・ECADを利用したデジタル回路の設計開発の業務経験5年以上 ・オシロスコープやアナライザーなどの測定器の操作経験がある。 【歓迎要件】 ・高速シリアル通信インターフェース規格(HDMI、USB、PCIe... |
正社員
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勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
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年収 | 570万円 ~ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 〈【映像事業部】画像処理エンジン「EXPEED」の開発〉(64) 【本部/事業部】映像事業部 【配属先】映像事業部/開発統括部/第一開発部/第一開発課 【組織としての担当業務】 ●第一開発部のミッション デジタルカ... |
求める経験 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ・デジタルICやシステムLSIの設計開発経験 ・デジタルICやシステムLSIの開発Projectのマネジメント経験 ・画像処理エンジン・ASICに関する設計開発経験 ・アルゴリズム・各... |
正社員
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勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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年収 | 480万円 ~ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 〈【半導体装置事業部】機械設計エンジニア(半導体露光装置)〉(94) 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第二開発部/第一開発課or第二開発課or第四開発課or第五開発課 ... |
求める経験 | 【必須要件】 ・機械設計業務経験 3年以上 ・理系知識全般 ・好奇心、チャレンジ精神、やり抜く力 【歓迎要件】 ・3D CADを用いた設計経験 ・CAEによる各種解析の実務経験 ・データ解析能力・考察力 ... |
正社員
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勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
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年収 | 570万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
業務内容 | 〈【精機事業本部】デジタル露光機の電気設計および組込ソフトウェア開発エンジニア〉(81) 【本部/事業部】精機事業本部 【配属先】精機事業本部/次世代事業開発統括部/第一開発部/第三開発課 【組織としての担当業務】 ... |
求める経験 | 【必須要件】 ・電気/電子工学の一般的な知識、配線設計の基本的な知識 ・FPGA/メモリ/高速通信等を搭載した基板の設計・開発経験(実務経験3年以上) ・組込ソフトウェア設計・開発・デバッグ経験(実務経験3年以上) 【... |
正社員
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