【土浦】ソフトウェア設計《東京精密グループ／世界シェアNo.1の半導体製造装置》 株式会社東精エンジニアリング
| 職種 | 【土浦】ソフトウェア設計《東京精密グループ／世界シェアNo.1の半導体製造装置》 |
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| 社名 | 株式会社東精エンジニアリング |
| 業務内容 |
■半導体製造装置部門でのソフトウェア設計をお任せいたします。 【製品について】同社の開発するエッジグラインダー（ウェーハ面取り機）は、市場シェア９割を誇ります。完成度の高い、高性能の装置である各ウェーハの品質向上の要求が強く、ウェーハ端面（エッジ部分）の加工状態が重要視されています。 この製品の受注が増えており、今回増員いたします。他にない技術を身に付け、成長することができます。 【働き方】残業月30-40時間。中途入社実績が多く、馴染みやすい職場環境です。 【所属部門】半導体製造装置部門 技術グループ（受注設計）全体20名 うち、開発グループ（所属9名） 【職種の変更の範囲】国内の当社全拠点 |
| 求める経験 | 【必須】 ・使用言語：VB.NET、Ｃ、C++、C#、ラダー いずれかを用いたご経験 ・Windowsアプリケーション、制御ソフト製作経験 【歓迎】 ・PLCソフト製作経験 |
| 勤務地 |
茨城県
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| 年収 |
450万円～650万円 ■年齢、経験、能力を考慮し、決定します。 |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 土日祝日休み、慶弔休暇、有給休暇（入社半年経過後10日～最高20日）、年末年始（12/29～1/4） |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤交通費支給、家族・住宅・食事・残業手当、財形貯蓄、自社株持株会、貸付金制度、資格取得奨励金、全国各地に契約保養所、資格取得奨励金制度、福利厚生会社会員【その他制度】企業年金／団体生命保険／社員持株会 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考⇒面接、適性検査 ※面接回数は状況により、変更となる可能性がございます。 |
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