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powered by   2024/11/23 更新
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ハードウェア設計<組込みシステム・画像処理> シキノハイテック

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.309461
職種 ハードウェア設計<組込みシステム・画像処理>
社名 シキノハイテック
業務内容 ■画像処理システムなどの組込みシステムのハードウェア設計業務を担当していただきます。

【業務内容】
大手メーカー等との受託開発・共同開発(産業用カメラモジュール)
※ATMやアーケードゲームの組込みカメラモジュールでは国内トップクラスのシェア

【事業の展望】
カメラ開発部門では過去5年間で1.6倍の成長、今後の市場拡大も見込めます。
高品質のカメラモジュールと画像処理技術を融合した「インテリジェントカメラ」の開発・量産化に成功。
例:QRコード読み取りカメラ、ジェスチャー入力カメラ等
求める経験 【必須要件】
■デジタル回路設計(モジュール品、プリント基板)設計経験をお持ちの方
勤務地
東京都/港区/芝公園1-1-12
年収 450-650万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
勤務時間 09:00 - 18:00(コアタイム:13:00 - 15:00)
休日・休暇 年間120日/(内訳)週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、時間外手当・役付手当、都市手当
退職金(3年以上)、財形貯蓄、確定拠出年金、社員持株会、国内保養施設(契約リゾート) 、クラブ活動
雇用形態 正社員
選考プロセス 【面接回数】2回
一次面接(人事)→最終面接(役員)

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