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powered by   2024/11/30 更新
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機械設計<精密機械・機構設計> シーディア

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.296014
職種 機械設計<精密機械・機構設計>
社名 シーディア
業務内容 半導体製造装置の機械設計をご担当いただきます。

【職務内容】
・Solidworks、AutoCAD、CATIAなどを使用した2D/3D設計
・装置の仕様の検討と構造設計
・装置の機構設計/配管設計
・強度解析や熱解析等
※スキル・適性を鑑み業務をお任せします。

【配属予定先例】
・多分野に向けた製造装置(真空装置)を開発・製造するメーカー
・半導体製造装置メーカー
求める経験 【必須要件】
・機械設計実務経験3年以上
・CAD使用経験3年以上

【歓迎要件】
・FA関係、ロボットの設計経験
・半導体製造装置及び関連装置設計経験
・真空装置・搬送システムの設計経験
勤務地
神奈川県
年収 350-650万円
勤務時間 09:00 - 18:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間122日/(内訳)週休2日制 ※会社カレンダーあり、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、特別休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
定期代支給(上限3万円)、時間外手当・休日勤務手当、業務手当(1律1万)、職務手当、業績インセンティブ他
寮・社宅、借り上げ社宅制度、慶弔見舞金支給制度(結婚祝い金:10万、出産祝い金:1人目10万?4人目25万など取得実績あり)、紹介報奨金制度、服装自由
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有
【面接回数】2回
【選考フロー】
一次面接⇒二次面接 最終面接

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