半導体設計エンジニア＜受託開発・LSI＞ シーディア
| 職種 | 半導体設計エンジニア＜受託開発・LSI＞ |
|---|---|
| 社名 | シーディア |
| 業務内容 |
■半導体製品（デジタル／アナログ）の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト／評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC／通信用RF-IC／車載用LSI／産業機器制御用LSI／イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方 |
| 勤務地 |
東京都/大田区/羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティ Zone K 2F
|
| 年収 |
400-700万円 （年収例）25歳（勤続2年）380万／年 （年収例）45歳（勤続2年）780万／年 ※入社時からの業務経験に応じて昇給幅もございます。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間122日／（内訳）週休2日制 ※会社カレンダーあり、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 定期代支給(上限3万円)、時間外手当・休日勤務手当、業務手当(1律1万)、職務手当、業績インセンティブ他 寮・社宅、借り上げ社宅制度、慶弔見舞金支給制度（結婚祝い金：10万、出産祝い金：1人目10万?4人目25万など取得実績あり）、紹介報奨金制度、服装自由 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接⇒二次面接 最終面接 |
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