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次期CMP装置の開発業務(研磨・洗浄・搬送等)/藤沢事業所|【神奈川】 株式会社荏原製作所

掲載開始日:2024/03/21
更新日:2024/03/22
ジョブNo.10318071
職種 次期CMP装置の開発業務(研磨・洗浄・搬送等)/藤沢事業所|【神奈川】
社名 株式会社荏原製作所
業務内容 次期ベベル研磨装置等の新規開発/藤沢事業所/S4031

【業務内容】
■既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。
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ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部(ベベル)に付着したパーティクル(ゴミ)起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。
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テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。
-装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。

【募集部門について】
精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部装置開発三課

【募集背景】
精密電子カンパニーの主力製品である、CMP装置、ドライポンプに次ぐ第三の柱とするベベル研磨装置、パネルCMP装置の開発を推進し市場シェアの拡大を目指す。
また、新たな半導体製造プロセスに適用した、まだ世の中に無い装置を開発し、いち早く市場投入を目指すための人材を募集します。

【キャリアステップイメージ】
配属後3年程度はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その1-2年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門(量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等)へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。
現在の当装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。

【当部門の役割・業務概要・魅力】
精密電子カンパニーのCMP装置以外の新たな装置の開発が担当できます。ゼロベースから装置開発に携えることができるチャンスがあります。
ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもできます。
その自分のアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。
装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。
求める経験 □必須要件
機械設計の経験をお持ちの方

□歓迎要件 
半導体製造装置設計経験者。
メカトロニクス設計が得意な方。
装置立上げ経験。
海外勤務が可能な方。

□求める人物像
・コミュニケーション能力の高い方
・チーム移動など、負荷に応じて業務変更に対して臨機応変に対応できる人
・機械いじりが好きな方

□使用アプリケーション・資格
・3DCAD(iCAD/SX、SolidWorks等)
・Ansys(構造解析),CFD(流体解析)
・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル(資料作成、データ分析)

□語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。
TOEIC
600点以上を歓迎
メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】
勤務地
神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
年収 520万円 ~ 690万円
■通勤手当
■住宅手当
■家族手当
■残業手当
■その他手当
勤務時間 8:45~17:15
休日・休暇 ■完全週休2日制(土・日)、祝日夏季休暇、年末年始休暇
■年次有給休暇
福利厚生 ■各種社会保険完備
■財形貯蓄制度
■社員持株会制度
■資金貸付制度
■社員寮
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考・適性検査→一次面接(現場担当者)(場合によっては+工場見学)→最終面接(役員)→内定

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