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機械設計(半導体製造装置) 社名非公開

掲載開始日:2024/07/17
更新日:2024/12/03
ジョブNo.405521209
職種 機械設計(半導体製造装置)
社名 社名非公開
業務内容 【職務概要】
半導体製造装置のメカ設計エンジニアとしての業務をお任せいたします。

【職務詳細】
■製品:半導体製造装置(前工程向けウェーハ洗浄機)
■範囲:機構設計、配管系統の設計 など

【具体的には】
・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御。
・薬液種類に合わせた、配管系統の設計。

※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【同社の魅力】
半導体製造装置と計測機器の2つの分野で
圧倒的な世界シェアトップクラスを獲得している装置メーカーです。
同社は常にその技術を進化させ、より高い精度を追求してきました。
世の中に革新的な製品が誕生するブレイクスルーの瞬間の多くに、
同社の技術が詰まった半導体製造装置や精密計測機器が深く関わっています。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
求める経験 【必須】
・機構設計の経験がある方 、ウェーハ洗浄用薬液使用の経験がある方
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方
勤務地
東京都 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:660万~1100万程度
月給制:月額300000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
勤務時間 8:30~17:00
休日・休暇 有給休暇12日~20日、年間休日126日(2023年度)、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇
募集背景 会社の成長に伴う部門強化のため
福利厚生 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
喫煙情報:屋内禁煙
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考→面接→内定

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