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京都府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 550万円～800万円 ※年収は目安です。前職の経験に沿って決定します ※昇給年1回（4月） 賞与年2回(7月、12月)※記載の年収は残業40時間／月の場合を想定しております。※月収 275000円～334500円 |
| 業務内容 | プラスチック成形品取出ロボット、パレタイジングロボットの開発、機械設計 ・モータ、減速機等の機械要素選定、技術計算 ・既存ロボットの流用、カスタマイズ設計 ・機械要素評価試験 ・CAE構造解析 ・市場調査、企画・構想、設計、評価試... |
| 求める経験 | ＜必要なスキル・知識> ・機械設計経験 ・3D-CAD経験 ・材料力学 ・機構学 ・機械加工に関する知識 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 450万円～1000万円 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 車載DSP、イメージセンサ、マイコンなど幅広い製品に向けて、製品スペックを左右するアナログIP/Fundamental IPの開発を行います。 また、数年後に必要とされるIPの先行技術調査や技術構築を行います。 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ［経験］トランジスタレベルの回路設計/レイアウト設計経験がある方 ［知識］半導体集積回路に関する知識がある方 【歓迎要件】 ［経験］アナログIP、Fundamental IPの開発経験がある方 LSI評価・解析... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～1000万円 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 車載DSP、イメージセンサ、マイコンなど幅広い製品に向けて、製品スペックを左右するアナログIP/Fundamental IPの開発を行います。 また、数年後に必要とされるIPの先行技術調査や技術構築を行います。 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ［経験］トランジスタレベルの回路設計/レイアウト設計経験がある方 ［知識］半導体集積回路に関する知識がある方 【歓迎要件】 ［経験］アナログIP、Fundamental IPの開発経験がある方 LSI評価・解析... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 500万円～850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
| 業務内容 | 携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプIC 職務内容概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・GaAs... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 【歓迎要件】 ・回路解析ソフト（SPICE、ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS、CST MWstud... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 450万円～1000万円 ※パナソニック時代と同水準以上です |
| 業務内容 | 1.ブラシレスモータドライバICの新製品開発 ・仕様検討 ・システム設計 ・アナログ回路設計 ・品質対応 ・量産導入 2.ブラシレスモータドライバＩＣの顧客対応 ・拡販 ・顧客技術サポート（海外・国内） 募集背景： 全社方針の... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります 半導体のアナログ回路設計経験 【歓迎】 アナログCMOSの知見をお持ちの方 |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 450万円～1000万円 ※パナソニック時代と同水準です |
| 業務内容 | ・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアの開発 ・組込みソフトウェアの設計、開発 ・バッテリーマネジメントしシステムのシステム設計、評価 ・バッテリーマネジメントICの拡販、顧客技術サポート（国内・海外） など。 募集... |
| 求める経験 | 【必須】 組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）5年目安 組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路） 【歓迎】 リアルタイムOSの知識 |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～1000万円 ※パナソニック時代と同水準です |
| 業務内容 | 新規技術の製品開発をお任せいたします。 ・無線通信用半導体製品のアナログ回路設計 ・無線通信用半導体製品の特性評価 【背景】 循環型社会を目指すにあたって、有線だとリユースをする際にコストや手間がかかります。そのため新規技術としてB... |
| 求める経験 | 【必須】 無線通信用半導体製品のアナログ回路設計 SPICEシミュレータの使用経験 【歓迎】 ［知識・経験］ Bluetooth規格と認証取得に関する知識 無線認証取得に関する知識 車載半導体の回路設計経験 自動車機能安全対... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 500万円～780万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 半導体装置の要素技術開発および新商品開発業務に従事していただきます。 【詳細業務】 ・各種調査・分析、設計、実験など 上記のうち、主に半導体製造装置の機構（メカ）の研究・開発・設計業務担当 ・モールディング装置のプレス・搬送部... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■機械工学の学部学科をご卒業の方、又はそれに準ずる知見をお持ちの方 ■機械設計の実務経験 3年程 【歓迎条件】 ■動きものの機械設計の実務経験を有する方 ■要素技術開発に携わった経験がある方（装置 不問） ■解析技... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 550万円～800万円 ■賞与：年2回（6月、12月） 昇降給：年1回（各種手当込み、残業30H/月想定、賞与5か月想定） |
| 業務内容 | ・当社の産業資材事業部で展開するモビリティ（自動車）向けの加飾成形品（樹脂製品）に、光学設計された樹脂部品を組み合わせたモジュール製品の新規開発プロジェクトに参画していただきます。 ・光学部品の機構設計・光学設計の担当者として、社内外と協... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・光学設計の実務歴が3年以上あり、量産した設計実績があること ・一連の光学設計、および機構設計の知見があること ・光学検証ツール、機構設計のCADを扱えること ・光学製品の生産に必要な工程、設備が理解できていること ... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 500万円～800万円 800万円以上の応相談。スキル・経験に応じて算定いたします。年俸を12で割った報酬額を毎月支給。固定残業代30時間分を含む。 |
| 業務内容 | 【募集背景】 エアモビリティ時代の空の安心安全を守る事をコンセプトに、独自開発した小型で高性能なドップラーライダーで観測した風況を元に、これまで提供されていなかった地上付近の詳細な風況予報を提供するシステムの開発は完了しており、年々お客様... |
| 求める経験 | 【必須(MUST)】 ・機構設計のご経験５年以上 ・ものづくりの前工程、後工程の一連の流れのご経験 ・環境試験の立案、もしくは実施や成績書作成などのご経験 【歓迎(WANT)】 ・部材の選定や試作のご経験 ・QC、ISO内部監査... |
