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電子・電気・機械 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都中央区日本橋2-5-1日本橋高島屋三井ビルディング 東京メトロ銀座線・東西線「日本橋」駅徒歩3分 |
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| 年収 | 年収:640万～1250万程度 月給制：月額330000円 給与:希望を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 電子部品から発生する熱課題へのソリューション実現に向けて、機械設計・熱設計者として、以下職務を遂行いただきます。 【職務詳細】 ・熱設計、またその課題を解決するソリューションの検討・構築 ・具現化したソリューション... |
| 求める経験 | 【必須】※いずれも満たす方 ・熟練した熱設計技術の知見を保有していること ・回路 or 機構設計者としての業務経験を保有していること ・3D-CAD 及び 熱シミュレーションソフトの使用経験 ・英語力：TOEIC500以上相当 ... |
| 勤務地 | 千葉県市川市東大和田２丁目１５－７ 都営新宿線「本八幡」駅より徒歩11分 |
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| 年収 | 年収:640万～1000万程度 月給制：月額330000円 給与:希望を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同部門は社内で新規の事業開発を担っており、特に当課ではセンサ技術を応用したIoTモジュールによるソリューション開発をミッションに業務を遂行しています。中でも同ポジションではセンサをはじめとする同社の多様なデバイスを組み合わせ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・センサモジュール製品における筐体機構設計の経験をお持ちの方 （3D CAD(Solidworks)による機構設計もしくは構造設計、 金型部品やプレス部品等の2D機械製図、 センサやMCUを搭載したモジュール基板設計、 ... |
| 勤務地 | 千葉県市川市東大和田２丁目１５－７ 都営新宿線「本八幡」駅より徒歩11分 |
|---|---|
| 年収 | 年収:640万～1000万程度 月給制：月額330000円 給与:希望を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同部門は社内で新規の事業開発を担っており、特に同課ではセンサ技術を応用したIoTモジュールによるソリューション開発をミッションに業務を遂行しています。 中でも同ポジションではセンサをはじめとする同社の多様なデバイスを組み合... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組み込みソフトウェア開発経験をお持ちの方 （C言語経験、組込みMCU搭載型モジュール製品開発経験、 OS／ドライバ等組込みLinux／RTOS向け開発経験、 シリアルバスや通信プロトコルに関する知識・実装経験 etc.）... |
| 勤務地 | 千葉県市川市東大和田2-15-7 都営新宿線「本八幡」駅より徒歩11分 |
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| 年収 | 年収:520万～780万程度 月給制：月額270000円 給与:希望を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 製品の生産装置の開発・製造を行う部署において、装置の設計全般（プロセス開発／仕様書作成／技術計算／機構設計／立上げ）をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■製品：生産装置 ■範囲：プロセス開発～立ち上げ 【具... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製品製造装置のプロセス開発、装置設計のご経験 ■組織構成 課長1名、メンバー12名 ※20代～60代まで、新卒中途比率約半々の組織です |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 年収:560万～950万程度 月給制：月額286000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月) |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品：次期CMP装置 ■範囲：機構設計～、材料の選定等 ■開発：3DCAD（ICAD） 【具体的には】 CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 【尚可】 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎） ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 年収:480万～630万程度 月給制：月額241000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。 【職務詳細】 ■製品：ベベル研磨装置 等 ■範囲：設計 【具体的には】 ・新たなテープ研磨装置の開発 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械設計の経験（3年以上） 【尚可】 ・半導体製造装置設計経験者。 ・メカトロニクス設計が得意な方。 ・装置立上げ経験。 ・海外勤務が可能な方。 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 年収:480万～720万程度 月給制：月額241000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月）※前年度実績に基づいて試算（約5ヶ月分） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：ギアボックス・流体継手 ■範囲：製番設計～開発 ■開発：CAD、Excel、Word、Power Point 【キャリアステップイメージ】 先ずは実... |
| 求める経験 | 【必須】 回転機設計業務経験3年以上 【尚可】 ギアボックス、流体継手の設計経験 |
| 勤務地 | 神奈川県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:410万～720万程度 月給制：月額207000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月）※前年度実績に基づいて試算（約5ヶ月分） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品：プロセスモニタリング／制御システム ■範囲：開発～製品の検証 ■開発：CAD 【具体的には】 ・CMP装置に搭載する各種センサの検討・開発、 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・CAD経験者（2年以上） ・装置設計業務経験者（2年以上） 【尚可】 ・外国語能力（英語) ・半導体製造装置に関する知識 ・流体解析の経験がある方 ・構造解析の経験がある方 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 年収:560万～720万程度 月給制：月額286000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にてロケットエンジン用ポンプシステム（電動orガスタービン駆動）の研究・開発・製品化業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：ロケットエンジン用ポンプシステム ■範囲：研究～製品化 【キャリアステップイ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・宇宙技術開発（特に推進系）への情熱を持っていること ・材料力学、流体力学、熱力学、振動工学の基礎ができていること ・機械設計開発の経験が３年以上あること 【尚可】 ・遠心ポンプ、圧縮機やタービンなどの回転機に関する... |
| 勤務地 | 千葉県成田市南羽鳥字松ヶ下570-2 JR成田線「下総松崎」駅より車にて6分 |
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| 年収 | 年収:520万～1000万程度 月給制：月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 プロセス開発グループはプラットフォーム戦略による新製品の創出と事業部への貢献をミッションとしています。当部では受動部品に求められる材料、塗布、焼成、積層技術を基盤とする新プロセス開発、新製品の創出をミッションに業務を遂行して... |
| 求める経験 | 【必須】 ・英語での資料作成や海外とのメールでのやりとりが対応できる方 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・塗布技術と設備機械設計の知見 ・シミュレーション技術に関する経験 ＜働き方＞ ・在宅勤務頻度：0～1回／週 ... |