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ASIC に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:500万～800万程度 月給制：月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（5月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 自動車関連、医療機器、家電、産業機械などの大手メーカーを中心とした開発プロジェクトに参画いただきます。 要件定義から基本設計、詳細設計、評価・試験まで各フェーズにて ご経験や希望に応じて参画が可能です。働きやすい環境で安... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気・電子分野でのエンジニアとして実務経験が1年以上ある方 【尚可】 ・デジタル回路設計の経験者 ・顧客折衝経験 ・マネジメント経験 |
| 勤務地 | ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:500万～800万程度 月給制：月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（5月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 自動車関連、医療機器、家電、産業機械などの大手メーカーを中心とした開発プロジェクトに参画いただきます。 要件定義から基本設計、詳細設計、評価・試験まで各フェーズにて ご経験や希望に応じて参画が可能です。働きやすい環境で安... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気・電子分野でのエンジニアとして実務経験が1年以上ある方 【尚可】 ・デジタル回路設計の経験者 ・顧客折衝経験 ・マネジメント経験 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区新丸子東三丁目1200番 KDX武蔵小杉ビル JR各線・東急東横線「武蔵小杉」駅より徒歩1分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:441万～582万程度 月給制：月額277000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 国内最大手半導体メーカー各社様向け各種LSI設計業務をお任せ致します。 【職務詳細】 ■製品：LSI ■範囲：設計、検証 ■開発：Cadence系、Synopsys系、等 ※未経験のツールについては、開発を進め... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体設計開発の実務経験(経験年数に応じてポジションを検討いたします) ■身につけることができる技術スキル想定 ・ASIC のフロントエンド設計 ・DFT設計 ・SDC(STA)設計 |
| 勤務地 | 【東北】宮城県 仙台市宮城野区(配属により異なる)配属により異なる |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額285700円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 業務の範囲は「アイディア出し、技術リサーチから基本仕様策定、デザイン検討、要件定義から基本設計」まで幅広くございます。 回路設計、LSI（ASIC）設計、制御設計、ファームウェア設計等に携わっていただく予定です。 【... |
| 求める経験 | 【必須】 ●電気回路、HDL、実装、PLC、FPGA、ECU等いずれかの経験 【尚可】 ●PJリーダーのご経験がある方 ●教育や育成に携わられていたご経験がある方 |
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 車載半導体（ASIC）の企画／開発／設計業務をおまかせします。 【職務詳細】 ・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝 ・論理仕様の検討＆顧客提案 ・MBDによるシステム設計 ・デジタル回路... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方 【尚可】 ・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエハFoundry活用経験 ・英語力（TOEIC60... |
| 勤務地 | 愛知県 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 【募集背景】 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方 【尚可】 ・車載半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町1-1JR東海道本線「刈谷」駅より徒歩8分 |
|---|---|
| 年収 | 年収:500万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、半導体デジタル回路IP開発を担当していただきます。 【職務詳細】 半導体の企画／開発／設計業務 ・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への技術提案 ・論理仕様の検討・提案と顧客提案、デジタル回路設計 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発経験 ・デジタル回路設計の経験（5年以上） ・英語力（TOEIC510点以上） 【尚可】 ・車載半導体経験 ・テスト設計技術 ・Foundry活用経験 ・CPU開... |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市高津区坂戸1-20-1東急田園都市線「溝の口」駅またはJR 南武線「武蔵溝ノ口」駅より徒歩15分 |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 CNC画像測定機の以下の業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品：CNC画像測定機 ■範囲：構想設計等 【具体的には】 ・構想設計、機構設計、製品評価（機能評価、性能評価、耐環境試験） ・特注見... |
| 求める経験 | 【必須】 ・マイコン、FPGA周辺のデジタル・アナログ混在回路基板・ ハーネスなどのハードウェア設計又は評価実務経験（3年以上） ・英語データシートで開発設計業務が進められる英語力のある方 【尚可】 ・品質評価業務経験のある方... |
| 勤務地 | 静岡県静岡市清水区北脇500番地静岡鉄道静岡清水線「狐ヶ崎」駅徒歩11分 |
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| 年収 | 年収:450万～800万程度 月給制：月額218000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 自動車向けランプに搭載される次世代電子機器の研究開発エンジニアとして、業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■システムLSI回路設計（FPGA含む） ■画像／映像／データ処理回路設計 ■高速通信IF、画像IF... |
| 求める経験 | 【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■FPGAやASICを用いたシステムLSIの開発経験 ■画像／映像関連機器の開発経験 ■電源／駆動回路の開発経験 ■ARMコアの活用経験 【尚可】 ■電気電子系の学部ご出身の方 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市高津区坂戸1-20-1東急田園都市線「溝の口」駅またはJR 南武線「武蔵溝ノ口」駅より徒歩15分 |
|---|---|
| 年収 | 年収:550万～700万程度 月給制：月額290000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 機器商品（センサ）の電装基板開発の業務全般をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：非接触センサ ■範囲：仕様検討、実装、基板・アートワーク設計、解析、評価 【具体的には】 ・センサ信号を含むアナログ基板の開... |
| 求める経験 | 【必須】 以下全ての経験 ・マイコン、FPGA周辺のアナログ／デジタル混載回路基板のハードウェア開発、設計、評価までの経験 ・4層以上の基板設計の知識 ・基本的なPC操作（Excel、Word、PowerPoint等） ・基礎的な... |