熱設計 に該当する転職・求人一覧
該当件数：60件 6ページ目
| 勤務地 | 神奈川県横浜市他 関東・東海・関西を中心に全国各地に拠点有 |
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| 年収 | 500万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■赴任手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等。 【プロジェクト例】 ●新規家電製品開発業務 ●モータ、インバータ周りの新製品設計開発 ●産業用ロボット及び製造業向けの自動... |
| 求める経験 | 【必須】 機械設計に関連するご経験4年以上 【配属先】 首都圏エリア（東京都、神奈川県、千葉県、埼玉県） ※他全国に多数勤務地あり ※ご希望の勤務地を最大限考慮配慮いたします。 【豊富な研修制度】 ・... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県名古屋市西区名駅１－１－１７名駅ダイヤメイテツビル |
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| 年収 | 500万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | ■職務概要： １）航空機、艦船、宇宙ロケット、宇宙用機器に搭載される電気系のコンポーネント、モータ等の設計を担当していただきます。 ２）新商品開発、維持設計を行うためのシステム設計、構想設計、設計作業（ハード／ソフトウェア）仕様調整... |
| 求める経験 | ■必須要件： ・電気・電子回路設計、構造設計、熱設計、機械設計、制御・組み込みに係る実装設計、組み込み系ソフトウェア開発、モータ設計、システム設計（ＳＥ職）のいずれかのご経験 ■歓迎要件： ・MATLAB/Simulink... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県名古屋市西区名駅１－１－１７名駅ダイヤメイテツビル |
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| 年収 | 500万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | ■業務内容： （1）航空機、艦船、宇宙ロケット、宇宙用機器に搭載される電気系のコンポーネント、モータ等の設計を担当していただきます。 （2）新商品開発、維持設計を行うためのシステム設計、構想設計、設計作業（ハード／ソフトウェア）仕様... |
| 求める経験 | ■必須要件： ・電気・電子回路設計、構造設計、熱設計、機械設計、制御・組み込みに係る実装設計、組み込み系ソフトウェア開発、モータ設計、システム設計（ＳＥ職）のいずれかのご経験 ■歓迎要件： ・MATLAB/Simulink... |
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正社員
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| 勤務地 | 三重県伊勢市竹ケ鼻町100 |
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| 年収 | 500万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | ■職務概要： １）航空機、艦船、宇宙ロケット、宇宙用機器に搭載される電気系のコンポーネント、モータ等の設計を担当していただきます。 ２）新商品開発、維持設計を行うためのシステム設計、構想設計、設計作業（ハード／ソフトウェア）仕様調整... |
| 求める経験 | ■必須要件： ・電気・電子回路設計、構造設計、熱設計、機械設計、制御・組み込みに係る実装設計、組み込み系ソフトウェア開発、モータ設計、システム設計（ＳＥ職）のいずれかのご経験 ■歓迎要件： ・MATLAB/Simulink... |
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正社員
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| 勤務地 | 三重県伊勢市竹ケ鼻町100 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | ■職務概要： （1）航空機、艦船、宇宙ロケット、宇宙用機器に搭載される電気系のコンポーネント、モータ等の設計を担当していただきます。 （2）新商品開発、維持設計を行うためのシステム設計、構想設計、設計作業（ハード／ソフトウェア）仕様... |
| 求める経験 | ■必須要件： ・電気・電子回路設計、構造設計、熱設計、機械設計、制御・組み込みに係る実装設計、組み込み系ソフトウェア開発、モータ設計、システム設計（ＳＥ職）のいずれかのご経験 ■歓迎要件： ・MATLAB/Simulink... |
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正社員
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| 勤務地 | 茨城県古河市鴻巣758 |
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| 年収 | 400万円 ～ 600万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■樹脂製品の開発・設計・試作業務 １．開発業務 1）国内外メーカーの冷却配管受注における樹脂製品の新規開発（自主開発） 2）非自動車系の樹脂冷却配管の製品仕様検討、製品設計業務 ２．設計業務 ... |
| 求める経験 | 下記、いずれかの経験/知識をお持ちの方が対象です） 【必須】 ・CADを使用し、図面作成ができる方。（目安5年以上） 【いずれか1つ以上必須】 ・樹脂材料に関する知識をお持ちの方。 ・押出成形に関する知識をお... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都文京区本郷2-35-8 |
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| 年収 | 500万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 ■地域手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 心電計、生体情報モニター等の医療機器の機構設計、筐体設計をお任せします。 【対象となる製品】 ○フクダ電子の製品全般新規製品の機構設計・筐体設計を中心に既存製品の部品改定にも携わっていただきます 【... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機構設計経験10年以上 ・樹脂筐体設計（射出成型品設計）または 構造設計（板金、樹脂設計）のご経験 ※設計ツールは、3DCAD（同社CADは Solid Works） 【歓迎】 ・流体設計、熱設計、防水... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府池田市桃園2丁目1番1号 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 100年に一度の変革期を迎える自動車業界のCASEに対応すべく、各種ECUハードウェア開発をご担当いただきます。当社のコンパクトカーの更なる機能向上に貢献できるポジションです。 具体的には、下記車両システムに必要... |
| 求める経験 | 【必須要件（MUST）】 ・何らかの回路設計経験者（3年以上） 【歓迎要件（WANT）】 ・ECUハードウェア開発経験者 ・車載制御製品（ECU、センサ、アクチュエータなど）の設計経験 ・自動車業界における量産プロ... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県平塚市東八幡5丁目1番9号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜2023141＞ ■配属予定部署： 機能製品統括部門 サーマル・電子部品事業部門 開発部 ■職務内容： 水冷コールドプレート、コールドプレートモジュール設計、性能改善 ・仕様に関する顧客との折衝、顧客プレゼ... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・機構設計の経験（2D・3D CAD使用経験） ・以下いずれかのご経験 熱設計関連の業務経験 熱シミュレーション 強度解析 流体解析 ・英語力(メールの読み書き) ■歓迎条件： ... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区岡野2丁目4番3号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜2023141＞ ■配属予定部署： 機能製品統括部門 サーマル・電子部品事業部門 開発部 ■職務内容： 水冷コールドプレート、コールドプレートモジュール設計、性能改善 ・仕様に関する顧客との折衝、顧客プレゼ... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・機構設計の経験（2D・3D CAD使用経験） ・以下いずれかのご経験 熱設計関連の業務経験 熱シミュレーション 強度解析 流体解析 ・英語力(メールの読み書き) ■歓迎条件： ... |
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正社員
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