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【海老名】制御設計(ソフト) 半導体製造装置 芝浦メカトロニクス株式会社

掲載開始日:2024/11/28
更新日:2024/11/28
ジョブNo.237490
職種 【海老名】制御設計(ソフト) 半導体製造装置
社名 芝浦メカトロニクス株式会社
業務内容 半導体半導体後工程(Chip Bonder)の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【開発環境】Windows、C++、OS-9、C言語、Lynx

製品は、
【半導体製造装置】
レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置(世界シェアNO.1)、枚葉式フォトマスク洗浄装置(世界シェアNO.1)、フリップチップボンダ(世界シェアNO.1)

【FPD製造装置】
洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ

【真空応用装置】
研究開発用スパッタリング装置、半導体用スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、高速枚葉式スパッタリング装置
求める経験 ・C言語による組込ソフト開発経験(3年以上)
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・国内外出張がございますので、対応可能な方

<歓迎するスキル・経験>
・半導体後工程(Chip Bonder)の知識をお持ちの方
・半導体製造装置ソフトの経験5年以上
勤務地
神奈川県
年収 500万円~800万円
※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。
勤務時間 08:30~17:15
休日・休暇 完全週休2日制(土・日曜日)、祝日、年末年始、特別休暇(2024年度年間休日:126日) 有給休暇10日~24日 年末年始 特別休日 半日休暇制度 積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など。

【就業環境】平均勤続勤務年数20.4年、全社月平均残業25.3時間、有給平均取得日数が16.5日/年など、社員の長期就業できる環境整備に力を入れております。
福利厚生 健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険扶養手当、通勤手当等

【福利厚生】
選択型福祉ポイント制度(年間7万円分付与)、家賃補助(受給要件有)、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他
雇用形態 正社員
選考プロセス 1回(来社面接)及びWEBテスト ※選考回数は変更になるケースがございます。

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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