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powered by   2024/11/30 更新
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ソフトウェア開発/高分解能FEB測長装置(CD-SEM)|【東京/茨城】 株式会社日立ハイテク

掲載開始日:2024/11/22
更新日:2024/11/23
ジョブNo.10376680
職種 ソフトウェア開発/高分解能FEB測長装置(CD-SEM)|【東京/茨城】
社名 株式会社日立ハイテク
業務内容 〈ソフトウェア開発/高分解能FEB測長装置(CD-SEM)/茨城・東京勤務〉



【職務内容】

■評価システム製品本部 ①評価ソフトウェア設計部 または ②評価研究開発部において高分解能FEB測長装置(CD-SEM)におけるソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。

①評価ソフトウェア設計部は、評価システム製品のソフトウェア開発を担う部隊です。

②評価研究開発部は、半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)の設計を担う部隊です。

◎今回、ソフトウェア開発者を募集しております。両部は開発・設計で協働をしております。

組み込みソフトウェア開発経験者にご入社頂き、ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントをお任せしたいと思っております。所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。



【開発環境】

言語:
C、C++

環境:
Linux、VxWorks、MATLAB、Simulink



<詳細>

①評価ソフトウェア設計部について

■当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。

製品ごとにチームに分かれており、要件定義~コーディング、テストまでのソフトウェア開発の全工程を担っております。

製品、チームによって異なりますが、詳細設計~プログラミング~テストまでは、社外のソフトウェア開発請負会社に依頼する場合があります。

■ソフトウェアエンジニアとして、1製品の全工程に携わり、他組織(光学設計、機械設計、電気設計などのハードウェア設計)部隊と協働し製品を開発したり、顧客や顧客先に製品を導入・据付・アフターサービスをする部隊から、実際に現場で使用された際のフィードバックを受けたりできるので、ものづくりの醍醐味を感じることが出来ます。

また、当部署では多岐に渡る製品を担当している為、他製品へチャレンジする機会もございます。

■当部署は若手~ベテランまで在籍しており、お互いの技術を学びあう機会もございます。

製品によりますが、1チーム5名前後~20名越えとプロジェクトとしても様々な構成がございます。ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方には最適な環境です。



②評価研究開発部について

■ビーム応用計測技術グループで、半導体用計測・検査装置(CD-SEM等)の電子光学系開発において、より計測・検査精度を向上させるために電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担っております。



高分解能FEB測長装置(CD-SEM)について

https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/knowledge/semiconductor/room/manufacturing/cd-sem.html



【仕事の魅力】

■世界トップクラスシェアの製品を保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。

■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所
研究開発グループとの共同開発も行っています。

■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいを感じられます。

■当社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。



【キャリアパスについて】

■評価ソフトウェア設計部の中で、製品や工程が複数あるので、組織内でもエンジニアとしてスキルアップ頂ける環境がございます。

どのようなキャリアをご希望されるか次第なものの、現在、当部署では常時2、3名がアメリカの関連会社に出向しており、海外の関連会社への出向やメイン顧客である韓国と台湾への出張など、海外経験を積む機会もございます。

■評価制御システム設計部ではハードとソフトの両側面を持ったエンジニアとして専門性を高め、部を横断して活躍頂けます。

■キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)など、日立ハイテクには多種多様な教育・育成支援制度が設けられています。
求める経験 【必須条件】

ソフトウェアの設計・開発経験 業界・担当製品不問



【歓迎条件】

・ソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験

・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方



個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

<提供先>

・株式会社日立ハイテク九州

・株式会社日立ハイテクフィールディング



【採用背景】

■当社の高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は「高分解能観察」や計測性能の高さを特長とし、世界市場の約7割*1を占めるトップシェア製品です。

当社では、コア技術である電子顕微鏡の技術力を応用した新技術の開発に力を入れています。

その開発体制の強化に向けて、人財を強化しています。

*1各種調査会社データを参照し日立ハイテク社にて算出



【働き方】

■入社後すぐは業務を覚えていただくために、基本的に出社頂きますが、後々は在宅勤務と出社勤務、ハイブリットに使い分けて業務していただくことも可能です。

那珂地区マリンサイトが拠点ですが、晴海(東京)にも拠点がございます。実際に顧客先に訪問しての業務をメインでお任せする場合は、国内外に顧客先があるので、出張しやすい晴海の所属を検討しています。

ソフトウェアエンジニアとして、まだキャリアが浅い方は、一時的に実際の製造拠点である那珂地区マリンサイトで当社製品を学んで頂くことを想定しています。

ご経験・スキル・希望に応じて配属拠点は決定したいと思っています。



【日立ハイテクについて】

当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。

“ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。





【マリンサイトについて】

AIやIoTの実用化、5G対応の進展でデータ通信量は飛躍的に増加しており、SNS、動画配信サービスの普及や在宅勤務、オンライン授業の浸透により、パソコンやタブレット、スマートフォンなどの需要も活性化しています。

また、データ通信を支えるデータセンターや基地局への投資も積極的に行われ、さらに、EVや自動運転など自動車関連向けにも半導体デバイスの需要は広がっており、半導体関連市場は今後も大いに成長・拡大することが見込まれます。

このような市場環境の中、日立ハイテクの主要生産拠点である那珂地区近郊の常陸那珂工業団地内に、半導体製造装置を中心とした主力製品の生産能力拡充と、多様な製品ラインアップを実現する開発環境の構築を目的とした、マリンサイトが竣工しました。マリンサイトの概要および主な特長は以下の通りです。



<主な特長>

DX推進による高効率・安定生産体制の構築と製品・ソリューション開発環境の充実

再生可能エネルギーによる運営でCO2排出ゼロ、脱炭素社会の実現に貢献

新入社員主導のプロジェクトにより屋上に巨大QRコードを作成



【ひたちなか市の環境について】

・ひたちなか市は東京駅から電車で約1時間。都市開発も進んでおり、大型ショッピング施設、映画館、遊園地、海水浴場、ゴルフ場等のレジャー施設が豊富です。

・新しい住宅街が増加しており、豊かな自然環境と快適なライフスタイル環境はひとり暮らしの方にとってはもちろん、ご家族での生活や子育てにも最適です。



参考動画:《ひたちなかの暮らし》~ひたちなか市に転居してきた社員とその奥様に聞きました~

https://hht-recruiting-site.jp/entry/2023/08/18/160426
勤務地
茨城県ひたちなか市新光町552番53
年収 450万円 ~ 1000万円
■通勤手当
■住宅手当
■家族手当
■残業手当
■赴任手当
勤務時間 8:50~17:30
休日・休暇 ■完全週休2日制(土・日)、祝日夏季休暇、年末年始休暇
■慶弔休暇
■年次有給休暇
■出産・育児休暇、介護休暇
■リフレッシュ休暇
福利厚生 ■各種社会保険完備
■財形貯蓄制度
■退職金制度
■企業年金制度
■育児休暇制度
■借り上げ社宅制度
■社員寮
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考→1次選考(適性検査+面接)→最終面接→合格・内定

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