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powered by   2024/03/28 更新
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【静岡】画像処理ソフトウェアエンジニア

株式会社新川 新着 閲覧済み
勤務地 静岡県浜松市北区豊岡町127番地遠州鉄道鉄道線「積志」駅より車で11分
年収 年収:400万~620万程度 月給制:月額230000円 給与:- 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである同社において、 画像処理ソフトウェアエンジニアとしてご活躍いただきます。 【職務詳細】 半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ/フリップチップボンダ)用の 画像処...
求める経験 【必須】 ・C言語/C++でのソフトウェア開発経験1年以上 ・マシンビジョンに関心のある方 【尚可】 画像処理ソフトウェアの開発経験 ~ボンディング装置について~ 半導体製造の後工程(組立て工程)で、ICチップとリー...
勤務地 東京都新宿区西新宿2-1-1 新宿三井ビル34F JR各線「新宿」駅 徒歩8分
年収 年収:450万~1000万程度 年俸制:月額375000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年俸制:約12分割 昇給:年俸改定1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、組込系システムのアプリケーションエンジニアとしての 業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 組込み系システム(自動車系IVI、自動運転、スマートフォンアプリ、医療機器、FA機器、ロボット等)のアプリケー...
求める経験 【必須】 ■組込み系システムのアプリケーション開発経験(4年以上) 【尚可】 ■JAVA、C++以外にC#、Swift、Python等の言語知識がある方 ■Qt/QML、.NET、Linuxなどによる開発経験 ■GUIの開発経...
勤務地 愛知県名古屋市中区金山1丁目14番18号 A-PLACE金山5階JR線・名鉄線・地下鉄線「金山」駅より徒歩1分
年収 年収:450万~1000万程度 年俸制:月額375000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年俸制:約12分割 昇給:年俸改定1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、組込系システムのアプリケーションエンジニアとして ご活躍いただきます。 【職務詳細】 組込み系システム(自動車系IVI、自動運転、スマートフォンアプリ、医療機器、FA機器、ロボット等)のアプリケーション開...
求める経験 【必須】 ■組込み系システムのアプリケーション開発歴4年以上 【尚可】 ■Java、C++以外にC#、Swift、Python等の言語等他の言語を知っている方 ■Qt、QML、.NET、Linuxなどによる開発経験 ■GUIの...

【京都】組込ソフト開発※管理職クラス

株式会社ナベル 新着 閲覧済み
勤務地 【本社】〒601-8444 京都府京都市南区西九条森本町86番地 近鉄京都線「十条」駅から徒歩3分
年収 年収:550万~1100万程度 月給制:月額400000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(過去実績4ヶ月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社製品(国内シェアトップクラス)の組み込みソフト開発をお任せします。 【職務詳細】 要件定義や基本設計などの上流工程(新規アプリケーション開発)からプログラム修正や動作確認などです。GUIをはじめとする各種ユーザイ...
求める経験 【必須】 ■C系言語を用いた組み込み制御の経験 ■GUIに関する開発の経験 【尚可】 ■マネジメント経験がある方 【こんな方におすすめ】 ■自身の経験を活かして即戦力として活躍したい方

【大阪】組込みソフトウェア開発

株式会社Just.Assist 新着 閲覧済み
勤務地 顧客先によるプロジェクト先によって異なる(大阪府、京都府長岡京市、兵庫県) ※通っていただける範囲で調整します。
年収 年収:405万~675万程度 月給制:月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:有
業務内容 【職務概要】 ソフトウェア開発に特化したエンジニアの派遣事業を行う同社において、組込みソフトウェア開発をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・車載機器(ECU、物体検知システム等)の組込みソフトウ ェア開発 ・デバイスドライバの...
求める経験 【必須】 ・組込みソフト開発の経験がある方 ・下記いずれかの開発言語の経験がある方  C言語、C++、C♯での開発実務の経験がある方
勤務地 【関東】神奈川県 横浜市西区JR各線「桜木町」駅 徒歩4分
年収 年収:400万~800万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 組込製品のプロジェクトマネジメント、設計、開発を担当します。 (産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などの設計・開発など) 【職務詳細】 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシス...
求める経験 【必須】 ・FPGA設計、デジタル回路設計の経験5年以上 【尚可】 ・基板回路設計、FPGA論理設計の両方のスキル ・Xilinx社SoC、Intel社SoC FPGA開発経験 ・製品の仕様検討~市場投入までのプロセス経験 ...
勤務地 神奈川県横浜市中区桜木町1-1/神奈川県厚木市栄町1-7-16JR各線「桜木町」駅南改札口から徒歩1分/小田急小田原線「本厚木」駅 徒歩12分
年収 年収:448万~895万程度 月給制:月額236000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 組込製品の設計、開発を担当します。(産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などの設計・開発など) 【職務詳細】 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業機器...
求める経験 【必須】 社会人経験2年以上かつ、以下のいずれかを1つでも満たす方 ・C言語の知識を有している方(C++言語の設計経験があれば尚可) ・組込ソフトウェア設計の経験者 ・OS(Linux、リアルタイムOS等)ポーティングの経験者 ・...

【広島】ソフトウエア設計

岡本電機株式会社 新着 閲覧済み
勤務地 広島県尾道市美ノ郷町本郷455-8山陽新幹線「新尾道」駅より車で8分
年収 年収:400万~500万程度 月給制:月額215000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 段ボール製造プラント制御システムの企画・開発・設計・製作、制御系プログラミング・ソフトウエア設計をお任せします。また先方に出向いてのセッティングやアフターサービスもお任せします。システムの高度化に伴い、常に新しい開発が必要と...
求める経験 【必須】 ・組込系ソフトウェア開発のご経験 【尚可】 ・ビジネス会話程度の英語力 ・AIに関する知識/実務経験 ・FPGAもしくはGUIを活用した画像処理の高速化のご経験 【年収例】 510万円/27歳PG(月給23万...

【静岡】組込みソフトウェア開発

三栄ハイテックス株式会社 新着 閲覧済み
勤務地 静岡県浜松市東区子安町311-3JR線「浜松」駅より車で10分
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 各種組込みソフトウェアとそれに伴う WebGUI/PCアプリケーションの開発や、 第三者検証、テクニカルドキュメンテーションをお任せします。 <携わっている製品の具体例> ・楽器/音響機器 ・車載系デバイスドライ...
求める経験 【必須】 ・組込みソフトウェア開発経験 【働く環境】 社外の人と会う予定がない日は、皆比較的自由な服装で仕事をしています。自身の意見を言いやすい雰囲気です。 【スキルを活かせる環境があります】 新しい技術を積極的に取り入れ...

【神奈川】組込系ハードウェアエンジニア(FPGA・基板)

富士ソフト株式会社 新着 閲覧済み
勤務地 【関東】神奈川県 横浜市西区JR各線「桜木町」駅 徒歩4分
年収 年収:400万~800万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 組込製品の設計、開発を担当します。 (産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などの設計・開発など) 【職務詳細】 ・医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ・FA向け産業...
求める経験 【必須】 社会人経験2年以上かつ、以下のいずれかを1つでも満たす方 ・電気、電子系学校(大学、専門、高校)卒以上 ・Verilog HDLもしくはVHDLの知識を有している方 ・FPGA設計、デジタル回路設計の経験者 ・OrCAD...