【生産設計】ソフト設計エンジニア（モールディング生産設計） TOWA株式会社
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 800万円 〜 1200万円 |
| 勤務地 |
京都府
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| 職種 | 【生産設計】ソフト設計エンジニア（モールディング生産設計） |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界のシステムエンジニア（アプリ設計／WEB・オープン・モバイル系） |
| ポイント | 【生産設計】ソフト設計エンジニア（モールディング生産設計） |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わっていただきます。 上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造にも携わっていただきます。（通信規格はSEMI規格の通信方式となります。 装置の新規開発/設計は勿論、お客様要求を満たす為にも改造も実施しており、お客様との交渉(要求仕様の確認～提案～確定～設計～製作～現地セットアップ作業)も実施、対応しており、一貫してものづくりに携わることがでいるやりがいのある業務になります。 今後、更に工場の自動化、見える化が急拡大する傾向にあります。装置の付加価値の向上にAIやIoT、DXへの取り組みも検討しておりますので、新しい取り組みにチャレンジしたい方は勿論、ものづくりが好きな方のご応募をお待ちしております。 業務内容の変更の範囲：当社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必要条件】 ■HMI/Host(通信系)の知識・理解・実務経験２年以上 (言語）(上より)) C#、.net C++、VC VB.net SEMI規格(SECS/GEM) VBA (開発環境) VisualStudio2008 VC++6.0 C++Builder5.0 等 PLC制御の知識・理解・実務経験２年以上 (言語) ラダー：オムロン、安川、その他 【歓迎条件】 ■メカ機構知識（使用部品機能等） 設計リーダーの役割でお客様要望の取り纏めや仕様検討を行ったご経験や開発チームにて中核を担っていた経験者の方、歓迎します。 |
給与・待遇
| 給与 |
480万円～700万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【生産設計】ソフト設計エンジニア（モールディング生産設計） |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険通勤手当／時間外勤務手当／休日勤務手当／社員持株制度／退職金制度（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度）／産休・育児休業制度／介護休業制度 等 その他欄に補足情報 有 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）／長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）／年次有給休暇（入社日より付与）／結婚・配偶者出産休暇／忌引休暇／永年勤続表彰特別有給休暇 など |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、面接のみ |
|---|
企業情報
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1979年4月 |
| 従業員数 | 1494名 |
| 資本金 | 89億5567万円 |
| 売上高 | 504億7100万円 |
| 事業内容 | 【事業概要】 半導体製造において、樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発など様々な技術革新を成し遂げてきました。近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転などでも、今後さらなる市場拡大が見込まれます。産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて取り組んでおります。 【事業内容】 半導体事業：モールディング装置、シンギュレーション装置の開発・設... |
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