【半導体製品設計】熱・応力解析・自動・最適化、高速化技術開発 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 1100万円 〜 1700万円 |
| 勤務地 |
愛知県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 職種 | 【半導体製品設計】熱・応力解析・自動・最適化、高速化技術開発 |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界の評価・検査（精密機器） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務の概要】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【募集背景】 安心・安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせるなど、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。 ※技術系としての採用となります。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】 ■ASIC設計もしくは熱・応力解析経験もしくは熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験（３年以上） 【歓迎要件】 ■専門文書を読解できる英語力 |
給与・待遇
| 給与 |
年収 600 ～ 1200 万円 昇給年1回、賞与年2回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【半導体製品設計】熱・応力解析・自動・最適化、高速化技術開発 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:40～17:40 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
|---|---|
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1949年 |
| 従業員数 | 44865 |
| 資本金 | 187,457百万円 |
| 事業内容 | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
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