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関東 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 脱炭素・資源循環・化学物質規制に対応するトナー、機能部材や新規機能性微粒子を試作・生産するためのプラント設備（機械・計装・電気）の選定/設計・施工管理・立ち上げ業務をお任せします。 【具体的には】 ■CO2排出量の... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■大学で機械系を専攻していた方 【歓迎要件】 ■下記、いずれかのご経験 ・化成品プラント設備（機械・計装）の設計・施工管理 （施工管理経験者で設備設計に携わりたい方も可） ・機械設備設計・作図 ・シーケンス... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 商品開発部門の包装設計担当として以下業務に従事頂きます。 【具体的には】 －複写機やプリンタ及びオプション装置の包装設計 －関連部門との協業をしながらQCD維持、管理 －市場/生産トラブルの調査と対策立案... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■以下いずれかの経験を持つ方 ・包装設計の業務経験がある方 ・製造業における機械設計業務に従事した経験がある方 【歓迎条件】 ◆包装管理士の資格を保有している方 ◆材料力学や機械工学等の知見を有している方 |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 千葉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 600 ～ 850 万円 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給（月額）は固定手当を含めた表記です。 賞与：年2回（6月、12月）昨年実績6ヶ月 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性が... |
| 業務内容 | 当社コネクタ製品の製品設計をお任せします。入社してからスキルに応じて製品設計や伝送特性用ボード設計等をご担当頂きます。 ご入社後は、製品設計の技術者（担当職）として入社いただき、OJT研修を通しフォロー致します。将来的には製品設計のプロフ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■電気電子業界での設計実務経験 【歓迎要件】 ・コネクタ知識 ・CSTSTUDIOによる伝送シミュレーション |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■業務内容 次世代パッケージにおけるThermal Compression Bonding（TCB）によるChip on Waferプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体素材メーカー、半導体デバイスメーカーいずれかでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression Bonding（TCB）によ... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | ■業務内容 次世代パッケージにおけるHybrid Bondingプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。 この度 半導体の次世代パッケージング技術の... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体装置メーカーもしくは半導体デバイスメーカでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 半導体製造装置のプロダクトセールスをお任せします。 装置：洗浄装置、エッチング装置、成膜装置いずれかをお任せいたします。 担当エリア：インド 半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社製品の... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体製造装置、半導体デバイス関連企業、業界での営業経験もしくは装置エンジニア経験３年以上、 ■インドに関するビジネス経験１年以上 ■日本語 ビジネスレベル |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
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| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【ミッション】 山形のマザー工場を中心に生産工程のDX企画（主に自動化を中心に生産性向上を目標にしています） ～補足～ 現在、手組の工程が多く自動化の推進を計画しています。 特に、測量機及び医療機器におけるレンズの「磨き・貼付け... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■生産技術関連の業務経験 ※特に下記のようなご経験 ・自動化ライン構築プロジェクトの参画経験 ・産業用ロボットの導入、立ち上げ経験 ・画像処理システムの導入経験 ・設備メーカーとの協業経験 ・コンカレントエンジニ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 770 万円 業績達成度に応じた期末業績賞与有り ※2024年期も過去最高益を更新見込み、賞与支給総額も過去最高水準を支給します。 ※年収モデルには賞与3～5ヶ月分として算出しております。 なお、経験・スキルに応じ... |
| 業務内容 | 主力製品である装置の企画開発実務を担っていただきます。 （１）所属組織の担当領域、業務概要と事業部内役割、ポジション ・新製品の企画開発に関わる業務全般を担っています。 ・既存製品以外の製品企画、試作、実験、検証、製品化、販促支援を一... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に顔写真の添付必須※ ・機械工学または電気工学の基礎知識がある方 ・2次元CAD利用技術者試験1級（機械）相当の技術、知識 ・社内外報告資料作成の実務経験 ・社内外の調整スキル、課題解決スキルの高い方 【歓... |
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正社員
年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 770 万円 業績達成度に応じた期末業績賞与有り ※2024年期も過去最高益を更新見込み、賞与支給総額も過去最高水準を支給します。 ※年収モデルには賞与3～5ヶ月分として算出しております。 なお、経験・スキルに応じ... |
| 業務内容 | 主力製品である装置の企画開発実務を担っていただきます。 （１）所属組織の担当領域、業務概要と事業部内役割、ポジション ・新製品の企画開発に関わる業務全般を担っています。 ・既存製品以外の製品企画、試作、実験、検証、製品化、販促支援を一... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に顔写真の添付必須※ ・機械工学または電気工学の基礎知識がある方 ・2次元CAD利用技術者試験1級（機械）相当の技術、知識 ・エクセル、ワード、パワーポイントを使用できる方 ・柔軟な対応力 ・責任感の強い方 ・顧... |
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正社員
年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度
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| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 450 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【本ポジションについて】 SE事業本部 光デバイス事業部にてカメラ用アクチュエータ等に関する特性検査機用の電気回路設計をご担当頂きます。 【セミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部について】 2017年にミネベア株式会社とミツミ電... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■電気回路の応用知識 ■回路設計実務経験 【歓迎要件】 ▼メカ設計の基礎知識 ▼インターフェース方式の基礎知識（GPIB,I2C,RS232Cなど ） |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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