製図 に該当する転職・求人一覧
該当件数：216件 7ページ目
| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【半導体装置事業部】半導体装置の治工具設計・立上げ評価・現場展開エンジニア〉(148) 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/生産統括部/製造部/製造技術課/第二係 【組織とし... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・ＰＣスキル（文書作成、表計算、プレゼンテーション、各種システム） ・物理および数学、英語における学業レベル高校卒業程度以上 ・意欲・向上心・コミュニケーション力がある方 ・電気設計業務経験を有する方 ●加... |
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正社員
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| 勤務地 | 茨城県水戸市元石川町276-6 |
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| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【茨城／水戸】【生産本部】内製生産設備の要素技術開発、構想・システム設計エンジニア〉(43) 【本部/事業部】生産本部 【配属先】生産本部/技術統括部/第一設備開発部/開発課/システム開発係 【組織の概要】 ●... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ●下記すべてを満たしている事 ・装置開発、もしくは要素技術開発に3年以上従事した経験 ・得意な技術領域（データ処理、制御、プログラム言語、CAE等）を有していること ・装置開発時に実験やシミュレーションを用いた... |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 1020万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【半導体装置事業部】機械設計エンジニア（半導体露光装置）〉(94) 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第二開発部/第一開発課or第二開発課or第四開発課or第五開発課 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・機械設計業務経験 3年以上 ・理系知識全般 ・好奇心、チャレンジ精神、やり抜く力 【歓迎要件】 ・3D CADを用いた設計経験 ・CAEによる各種解析の実務経験 ・データ解析能力・考察力 ... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
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| 年収 | 570万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【光学本部】要素開発／機構シミュレーション＜全社横串／事業部横断製品／レンズユニット＞〉（26） 【本部/事業部】光学本部 【配属先】光学本部/シナジー推進部/先端オプトメカ設計課 【組織としての担当業務】 ●シナジ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・解析用材料データ作成経験（例：LS-DYNA、Abaqus、MARC） ・材料力学（粘弾塑性）、計算力学に関する基礎知識 ・構造解析に関する知識およびシミュレーション結果の検証・確認に関する知識・実務経験 ... |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【半導体装置事業部】機械系品質保証技術者 (半導体露光装置・測定機)〉(93) 【組織の概要】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/品質保証部/第二品質保証課/第一品証係 ■組織としての担当業... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・製造業において品質保証業務あるいは設計関連業務を経験されている方 ・現職の社内教育等で品質管理検定（QC検定）3級相当の知識を習得済みの方 【歓迎要件】 ・半導体製造装置・検査装置メーカーで品質保証また... |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【生産本部】内製生産設備の電気・ソフトウェア設計エンジニア(熊谷製作所勤務)〉(47) 【本部/事業部】生産本部 【配属先】生産本部/技術統括部/第一設備開発部/開発課/第四開発係 【組織としての担当業務】 ●... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ●下記すべてを満たしている事 ・装置や自動機の電気設計に3年以上従事した経験 ・電気設計の基礎知識（アナログ回路・デジタル回路・モーター制御・ノイズ対策等） ・CADによる電気図面の作成経験 ・制御部品（モ... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都町田市小山ヶ丘2-2-2 |
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| 年収 | 600万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品（半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等）や 素材・フィルム製品に関する設計開発～生産・製造に関する技術支援をお任せいたします... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械や部品設計のご経験をお持ちの方 ※経験製品不問：非樹脂製品メーカーの方も活躍しております ・CADを使用した設計経験をお持ちの方 ※AutoCADだと尚可 【歓迎要件】 ・樹脂加工に携わった事の... |
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正社員
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| 勤務地 | 岡山県浅口郡里庄町浜中1160番地 |
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| 年収 | 350万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■出張手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■マシニングセンターをメインとした、自社工作機械の設計開発業務をお任せします。 【具体的には】 ■受注生産型のカスタマイズ設計 ■要素技術の開発 ■新製品開発 【期待】 今後中堅社員のリ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・3D-CADの利用経験5年以上 【尚可】 ・機構設計、設備設計のご経験者 ・部品図面製図の経験が豊富な方 |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市中央区城見2丁目2番33号 ytv京橋ビル |
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| 年収 | 700万円 ～ 950万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【具体的な仕事内容】ノートパソコンの機構設計 ・ノートパソコンの機構設計・開発業務の全般（企画段階～量産まで）のデザインリーダー ・予算・日程をマネジメントしながらプロジェクトを推進する。開発段階では、他部署との調整・折衝業務を担当... |
| 求める経験 | 【必須】 下記の両方の要件を満たすこと ・ノートパソコンor液晶付モバイル機器などの精密機器・装置の機構設計の経験 ・機構・構造部門開発リーダーとして、5名以上のメンバーを束ねて開発した経験がある |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都渋谷区猿楽町3-3 Imas Shibuya3階 |
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| 年収 | 300万円 ～ 660万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■出張手当 |
| 業務内容 | 精密機器の組み込みソフトウェア検証、PC・スマートフォンアプリケーションのテスト設計及びテスト実行業務をお任せします。 【詳細】 ■テスト計画立案（テスト要求分析） ■テスト設計 ■テスト実行、不具合報告 ■不具合... |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■テスト設計者：テスト設計1年以上 ■テスト実行者：ソフトウェア評価、テストエンジニアの経験（半年以上） 【歓迎経験・スキル】 ■最新の機器の検証経験 ■サブリーダー、リーダー経験 ■機... |
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正社員
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