【大阪】次世代製品開発のソフトウェアエンジニア~超精密機械加工とエレクトロニクス技術の融合~ ミネベアミツミ株式会社
職種 | 【大阪】次世代製品開発のソフトウェアエンジニア~超精密機械加工とエレクトロニクス技術の融合~ |
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社名 | ミネベアミツミ株式会社 |
業務内容 |
■ミネベアミツミの優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品のソフトウェア開発に従事頂きます。 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術と、ミツミ電機のエレクトロニクス技術を融合させ、IoT時代に貢献する「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」プロバイダーとして、様々な世界シェアトップ製品を保有し世界のものづくりに邁進しております。 ミネベアのボールベアリング、航空機用ロッドエンドベアリングやピボットアッセンブリーなどの機械加工品事業を原点に、モーター、ライティングデバイス、計測機器などの電子機器事業に活躍、ミツミ電機の半導体デバイスや光デバイス、機構部品、高周波部品、電源部品が加わり、更にユーシンの車載用モジュール事業、ABLICのアナログ半導体、オムロンのMEMS事業などの統合により、新たな戦略分野への挑戦を進めています。 現在、これら部品デバイスからモジュール製品を組合せ、計測制御・通信技術や、更にはAIやIoT技術を実装して、「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」の次世代新... |
求める経験 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■組込みソフトウェア開発、もしくはアプリ系開発のご経験 【歓迎】 ■メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込みの経験 ■アプリ(Windows/iOS/ANDROID/WEB)、Python、OOP、UML等の要件定義・開発等の経験 ■機械学習、自律制御、センサフュージョン等のデータ分析・開発等の経験 |
勤務地 |
大阪府
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年収 |
500万円~800万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
勤務時間 | 08:45~17:30 |
休日・休暇 | 完全週休2日制(土日祝)、夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、その他特別休暇制度 |
福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当 残業手当(月間平均残業時間 20 時間) |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 面接1回、面接1回、適性検査(パーソナリティー検査のみ)あり ※面接は対面、webどちらも可能です。 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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