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powered by   2025/05/23 更新

筐体設計 に該当する転職・求人一覧

該当件数:48件 3ページ目
勤務地 神奈川県大和市桜森1-4-9
年収 400万円 ~ 650万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■営業手当 ■役職手当
業務内容 【仕事内容】 半導体や電子部品の検査装置、製造の自動化ライン装置など、工場内で使われる産業用電子機器を製作する当社にて、各種産業用機器の制御設計をお任せします。 【主な業務内容】 ■制御盤などの板金設計/筐体設計 ■制...
求める経験 【必須】 ■制御盤または電気設計経験者 ■普通自動車運転免許(AT限定可) 【歓迎】 ■PLC設計の経験がある方 【会社の特徴】 ■お客様の要望に合わせたオーダーメイドのものづくりで、製造現場を支えていま...
正社員
勤務地 静岡県浜松市浜名区中瀬7610
年収 400万円 ~ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 半導体や電子部品の検査装置や製造の自動化ライン装置など工場内で使われる各種産業用電子機器のPLCおよび電気設計をお任せします。 【主な業務内容】 ■制御ユニットの選定およびPLC設計/検証 ■制御盤などの板金設計/筐体設計...
求める経験 【必須】 ■PLC(シーケンサ)による制御設計の経験 ■普通自動車運転免許お持ちの方 【歓迎】 制御盤設計/電気設計のご経験がある方 【求める人物像】 ・仕様の打合せ等を行うため、お客様とのコミュニケーシ...
正社員

機械設計|機械設計(年間休日120日以上)【大阪府大阪市】

京セラドキュメントソリューションズ株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府大阪市中央区玉造1丁目2番28号
年収 600万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【業務内容】 複合機、プリンター、オプション機器、インクジェットプリンターの製品開発部門にて、機構及び筐体設計、梱包設計などの機械設計を行うエンジニアの募集です。 <主な業務として> ・筐体構造及び外装設計 ・用紙搬送...
求める経験 【必須条件】 ・精密設計(家電・OAなど)の実務経験者 ・製品開発プロジェクト経験がある方 ・単品設計/トレースレベルではなく、機構システム全体設計ができる方 【歓迎条件】 ・CAE解析ができる方 ・開発チーム...
正社員

機械設計|プライム市場上場テクノプロG(原則転勤なし)【熊本県】

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 閲覧済み
勤務地 熊本県熊本市
年収 350万円 ~ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■資格手当 ■赴任手当
業務内容 【業務内容】 ■当社のお客さま(自動車/自動車部品/産業用装置等の大手メーカー)の開発現場で、機械設計エンジニアとして、3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析業務などの開発業務に従事していただきます。 例) ...
求める経験 【必須の経験・スキル】 ■構造設計、複雑な形状設計に関わる経験が1年以上ある方 ※具体的には下記経験がある方 ■仕様決め、基本設計、詳細設計、組立・生産ライン検討業務から、設計資料等の文章作成、部品手配まで設計に関する一連...
正社員
勤務地 京都府向日市森本町東ノ口1-1 ニデックパークC棟
年収 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【仕事内容】 プリント基板・半導体パッケージを電気的に検査するための製品(テスター)を設計開発しています。本求人ではテスターのデジタル / アナログの回路設計に携わっていただきます。
求める経験 <設計者> 【必須】 ・電気/電子機器(装置)などの設計実務経験を概ね5年以上お持ちの方。 ・お客様とやり取りする機会があるため、コミュニケーションが苦手でない事。 【歓迎】 ・計測機、車載業界での実務経験 ・...
正社員
勤務地 京都府向日市森本町東ノ口1-1 ニデックパークC棟
年収 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 【仕事内容】 プリント基板・半導体パッケージを電気的に検査するための製品(テスター)を設計開発しています。本求人ではテスターのソフトウェア設計に携わっていただきます。
求める経験 【必須】 ■C++でのソフトウェア開発経験を概ね5年以上お持ちの方。 ■お客様とやり取りする機会があるため、コミュニケーションが苦手でない事。 【歓迎】 ■計測機、車載業界での実務経験 ■電子機器 or 筐体設計 ...
正社員
勤務地 愛知県名古屋市関東・東海・関西・九州を中心に全国各地に拠点
年収 350万円 ~ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■赴任手当 ■待機手当
業務内容 ■開発設計(3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計 等) ■設計周辺の実験・評価 ■各種解析業務・構想設計から詳細設計、製図、評価など設計開発に関わる業務全般が業務範囲。 ・経験に合わせ最初の業務はポンチ絵を書く方から、...
求める経験 【必須経験・スキル】 ※経験者の方の場合 ■職務内容に関連する経験を1年以上有する方 ■学歴不問 ※未経験者の方の場合 ・職種に準ずる学科履修者で、実務経験が1年未満の方 (2年制専門校卒以上、既卒3年以内) ・...
正社員
勤務地 東京都千代田区神田神保町1-101 神保町101ビル4F
年収 350万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■赴任手当
業務内容 ■大手メーカーを中心に自動車等の輸送機器/AV機器/デジタル精密機器/ 通信機器/産業用機器~新規成長分野(航空宇宙/パワー半導体/EV・HV関連 /LED関連等)など、スキルや希望に応じて配属を決定します。 【業務特徴】設計・開...
求める経験 ★充実した研修があるので実務経験の短い方・ブランクのある方もお気軽にご相談ください! 【必須要件】 ■機械系の学部学科卒業の方 【歓迎条件】 ■機械分野での実務経験をお持ちの方 ※以下キーワードに合致するご経験をお...
正社員
勤務地 東京都東村山市野口町2-16-2
年収 550万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当
業務内容 (No:100391) 積層セラミックコンデンサ(MLCC)、パワー半導体、細胞培養などの電子・半導体部品・バイオ製造装置(自動機)の機械設計業務をご担当いただきます。 【主な業務内容】 ・自動機本体の設計やロボット...
求める経験 【必須スキル】 ・機械設計経験(産業機器、自動機・装置など) 【歓迎スキル】 ・オーダーメイド/カスタマイズ製品の設計経験 ・要素開発経験
正社員
勤務地 神奈川県横浜市都筑区東山田1-1-3
年収 510万円 ~ 610万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 ★スタンダード上場/エレクトロニクス分野に不可欠な計測機器メーカー★住宅手当・家族手当等有で福利厚生◎★年休126日/土日祝休/残業15h程度でWLB◎★離職率が低く定着率が高い/平均勤続年数は16年以上【業務内容】国内トップクラスの製品技...
求める経験 【必須】 ■機構・機械設計の実務経験(3年以上) 【歓迎】 ▼板金や樹脂などを使用した部品設計とそれらを組み合わせた筐体設計の実務経験 ▼電子機器の筐体設計の経験 ▼設計開発に必要なPCスキルの保有(SOLIDWO...
正社員