【東京都（千代田区）】社内SE・ヘルプデスク（インフラ） Rapidus株式会社
| 企業名 | Rapidus株式会社 |
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| 年収 | 400万円 〜 800万円 |
| 勤務地 |
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル
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| 職種 | 【東京都（千代田区）】社内SE・ヘルプデスク（インフラ） |
| 業種 | 半導体／社内システムエンジニア(インフラ) |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
(ITセキュリティ部)ITインフラエンジニア（リーダー、メンバー） ■以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ・コミュニケーション基盤（マイクロソフト365）の利活用推進 ・パソコン、スマートフォン等のデバイス方針の策定、運用管理業務 ・社内パソコン・ipadの管理 ・社内ヘルプデスクを通じた社内ITリテラシーの向上 ・社内ヘルプデスク運用を含む支援ベンダーとの運用保守管理 ・社内各部門からのシステムに関する問い合わせ対応 ＊量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。 現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、 社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須スキル・経験】下記いずれかのご経験 ・マイクロソフト365等、コミュニケーション基盤の導入または運用経験 ・パソコン等デバイス管理経験 ・社内ヘルプデスク、サポートデスクの実務経験（３年以上） ・インフラエンジニアのご経験がある方 ・情報機器の運用管理のご経験がある方、もしくは情報機器やソフトウェア導入の企画・提案をしたい方 【歓迎スキル・経験】 ・ActiveDirectryなど、アカウント管理経験 ・インフラ関連のPJリード経験 ・ITサービスマネージャー経験 ・ITサービス企画およびITサービスデリバリーマネージャー経験 ・基本情報技術者/応用情報技術者/マイクロソフト認定資格（MCSE等）の資格をお持ちの方 ・パソコンやタブレットの大規模導入やリプレイスの経験をお持ちの方 ・グループウェアの管理経験をお持ちの方（マネジメント・リーダー） ・サーバーやネットワーク導入・運用管理経験をお持ちの方 |
給与・待遇
| 給与 |
400万円 ～ 800万円 ■その他手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【東京都（千代田区）】社内SE・ヘルプデスク（インフラ） |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■その他制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 9:00～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■祝日■創立記念日■年末年始休暇■慶弔休暇■出産・育児休暇■介護休暇 |
その他
| 選考プロセス | ※リファレンスチェックあり |
|---|---|
| 企業会社特徴 | 【社名の由来】 英語のrapidのラテン語、意味は「速い」。スピード感を大切にしたいという想いを込めております。 【Beyond 2nmの次世代半導体】 半導体トップメーカーを有する米国、韓国、台湾 に加えて、 欧州もドイツに Intel の工場を誘致するなど、世界中で次世代半導体の開発が加速しております。最先端半導体は Fin 型から GAA 型に構造が大きく変わり、 量産に向けて高度な生産技術が必要となる転換期。10 年前に Fin 型の量産に至らなかった日本が改めて次世代半導体に参入するラストチャンスです。日米共同（戦略パートナー：IBM）での次世代半導体の技術開発・量産化、日本の半導体産業復活を目指しております。 ※市場規模全体：2020年 約50兆円→2025年 約75兆円→2030年 約100兆 |
企業情報
| 企業名 | Rapidus株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 44774 |
| 資本金 | 73億4，600万円 |
| 事業内容 |
■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ■半導体産業を担う人材の育成・開発 【日本における次世代半導体プロジェクトの体制】 次世代半導体（Beyond 2nm）の短TAT量産基盤体制の構築実現に向け、先端設計、先端装置・素材の要素技術に係るオープンな研究開発拠点【［日本版NSTC（LSTC）※］※Leading-edge Semiconductor Technology Center】を設立。将来の量産体制の立上げを見据えた量産製造拠点として、Rapidus株式会社を立ち上げることになりました。 【出資企業】 キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行 |
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