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半導体 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | ※プロジェクトにより異なる 西部案件を優先します ※プロジェクトにより異なる 西部案件を優先します 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:434万～811万程度 月給制：月額310000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年2回（1月、7月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、組み込みソフト開発（リーダー候補）を担当します。 【職務詳細】 ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、同社のチームメン... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組込みソフト／ファームウェア設計の実務経験が5年以上 ・基本設計～詳細設計～実装までの全行程の設計経験 ・C言語、C++を使用してのプログラミング経験 ・自分の業務だけでなく、若手／後輩への指導・業務サポートの経験 ・... |
| 勤務地 | ※プロジェクトにより異なる ※プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:434万～811万程度 月給制：月額310000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年2回（1月、7月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、組み込みソフト開発（リーダー候補）を担当します。 【職務詳細】 ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、同社のチームメン... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組込みソフト／ファームウェア設計の実務経験が5年以上 ・基本設計～詳細設計～実装までの全行程の設計経験 ・C言語、C++を使用してのプログラミング経験 ・自分の業務だけでなく、若手／後輩への指導・業務サポートの経験 ・... |
| 勤務地 | ※プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なります 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:610万～690万程度 月給制：月額400000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年2回（1月、7月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、組み込みソフト開発（リーダー候補）を担当します。 【職務詳細】 ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、同社のチームメン... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組込みソフト／ファームウェア設計の実務経験が5年以上 ・基本設計～詳細設計～実装までの全行程の設計経験 ・C言語、C++を使用してのプログラミング経験 ・自分の業務だけでなく、若手／後輩への指導・業務サポートの経験 ・... |
| 勤務地 | ※プロジェクトにより異なる ※プロジェクトにより異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:692万～1486万程度 月給制：月額440000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年2回（1月、7月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、組み込みソフト開発（プロジェクトマネージャー候補）をお任せします。 【職務詳細】 ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラス... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組み込みソフト／ファームウェア設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・自分の業務だけでなく、若手／後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤー... |
| 勤務地 | 愛知県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～800万程度 月給制：月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが業務となります。 【職務詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 【尚可】 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技... |
| 勤務地 | 茨城県 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回（6月・12月） 昇給:年1回(4月) |
| 業務内容 | 【職務概要】 電子回路・基板設計を担当します。 【プロジェクト例】 ・ITS等に関わる情報装置の設計 ・各種車載ECUの開発・設計・評価 ・LSIアナログ回路設計・評価 ・産業用機械の電子回路設計 ・航空宇宙機器関連の回路... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子回路／基板設計経験2年以上 【尚可】 ・マネジメント経験 ・工学部系学科を卒業されている方 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回（6月・12月） 昇給:年1回(4月) |
| 業務内容 | 【職務概要】 電子回路・基板設計を担当します。 【プロジェクト例】 ・ITS等に関わる情報装置の設計 ・各種車載ECUの開発・設計・評価 ・LSIアナログ回路設計・評価 ・産業用機械の電子回路設計 ・航空宇宙機器関連の回路... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子回路／基板設計経験1年以上 【尚可】 ・マネジメント経験 ・工学部系学科を卒業されている方 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回（6月・12月） 昇給:年1回(4月) |
| 業務内容 | 【職務概要】 電子回路・基板設計を担当します。 【プロジェクト例】 ・ITS等に関わる情報装置の設計 ・各種車載ECUの開発・設計・評価 ・LSIアナログ回路設計・評価 ・産業用機械の電子回路設計 ・航空宇宙機器関連の回路... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子回路／基板設計経験1年以上 【尚可】 ・マネジメント経験 ・工学部系学科を卒業されている方 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回（6月・12月） 昇給:年1回(4月) |
| 業務内容 | 【職務概要】 電子回路・基板設計を担当します。 【プロジェクト例】 ・ITS等に関わる情報装置の設計 ・各種車載ECUの開発・設計・評価 ・LSIアナログ回路設計・評価 ・産業用機械の電子回路設計 ・航空宇宙機器関連の回路... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子回路／基板設計経験1年以上 【尚可】 ・マネジメント経験 ・工学部系学科を卒業されている方 |
| 勤務地 | 千葉県 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回（6月・12月） 昇給:年1回(4月) |
| 業務内容 | 【職務概要】 電子回路・基板設計を担当します。 【プロジェクト例】 ・ITS等に関わる情報装置の設計 ・各種車載ECUの開発・設計・評価 ・LSIアナログ回路設計・評価 ・産業用機械の電子回路設計 ・航空宇宙機器関連の回路... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子回路／基板設計経験1年以上 【尚可】 ・マネジメント経験 ・工学部系学科を卒業されている方 |
