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組込制御 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県 ※プロジェクト先により異なる神奈川県 ※プロジェクト先により異なる |
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| 年収 | 年収:420万～620万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（6月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社の組込みエンジニアとして多岐にわたるコンシューマ向け家電製品（カメラ・ゲーム機・AV機器）のソフトウェア開発を担当します。 【職務詳細】 ■製品：カメラ、ゲーム機、AV機器 ■範囲：要件定義、基本設計、詳細設計... |
| 求める経験 | 【必須】 ・C＋＋、C言語での開発経験 ・組み込みLinux開発の経験 【尚可】 ・組み込み製品のアプリケーション知識 ・組み込み製品のミドルウェア知識 ・デバイスドライバーファームウェア知識 ・音声・映像機器の開発経験 ... |
| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区西宮原2-7-38 新大阪西浦ビル6FJR各線「新大阪」駅より徒歩12分 |
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| 年収 | 年収:450万～650万程度 月給制：月額275000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 産業用カメラモジュールの需要拡大を見込んだ製品開発事業に注力している同社にて、下記のような組込ソフト開発業務をお任せします。 【職務詳細】 同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの組込ソフト設計・開発業務、 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組込ソフトウエア設計の経験（ファームウェア／ドライバ） 【尚可】 ・画像処理分野の開発経験がある方 【こんな方にオススメ】 ・人の役にたつことをやりがいに感じられる方 ・これまでの経験を活かしたい方 ・自ら... |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 年収 | 年収:450万～850万程度 月給制：月額270375円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年4回（5月、8月、11月、2月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 年間60万台の車に搭載される大手自動車メーカーの車載システムやカーナビのソフトウェア・アプリ開発事業を手掛ける同社にて、下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ・車載システムやカーナビに搭載するソフトウェア開発 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・C言語、C++、Javaを使用した開発経験 ・要件定義から総合試験までの一貫したソフトウェア開発経験 【尚可】 ・Linux若しくはAndroidに長けた技術者の経験 ・車載用マルチメディア機器（カーナビ／カーオー... |
| 勤務地 | 東京都品川区大崎2-10-1 |
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| 年収 | 600万円 ～ 950万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | 【リーダー/担当者】カメラを中心とした複数センシングデバイス(Camera，LiDAR， RADAR)の情報を利用した，周囲環境を認識する技術(3次元構造，3次元物体検出，走路理解)をAIアプローチで行う研究開発エンジニアを募集します。 ... |
| 求める経験 | ■必須 ・ 深層学習技術に関する5年以上の経験、および、それをCVタスクに応用した経験（大学時での研究含む） ■尚可 ・信号処理，コンピュータビジョン， デプスセンシング，ステレオビジョン，Visual SLAM ・ ... |
| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
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| 年収 | 480万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜(ソフトウェアエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発＜大阪＞＞ ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アク... |
| 求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・組込み系、アプリ系開発実績 【歓迎要件】 ・メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込み、アプリ（Windows，iOS，ANDROID，W... |
| 勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | 〈(ソフトウェア開発エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品＜東京＞〉 【職務内容】 次世代新製品開発におけるソフトウェア開発エンジニアを... |
| 求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・ソフトウェアエンジニア：組込み系、アプリ系開発などの開発経験 【歓迎要件】 ・新製品開発業務経験 要件定義からテストまでの経験があると尚可。... |
| 勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | 〈(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品＜東京＞〉 次世代新製品開発における電気ハードエンジニアを募集いたします。 ＜... |
| 求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須】 ●電気ハードエンジニア：開発経験（アナログ、デジタル、通信・CPU系などの製品開発） 【あれば望ましいもの】 ●電気ハード：家電・医療機器等の製品... |
| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
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| 年収 | 450万円 ～ 600万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜(ソフトウェアエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発＜大阪＞＞ ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アク... |
| 求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・組込み系、アプリ系開発実績 【歓迎要件】 ・メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込み、アプリ（Windows，iOS，ANDROID，W... |
| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区 西宮原2-7-38 (新大阪西浦ビル6F) |
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| 年収 | 450万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当 ■資格手当 |
| 業務内容 | 同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。 ■業務内容■ カメラシステムの企画→開発→設計（QRコード認識カメラモジュールなど）、ハードウェア設計（デジタル回路設計） ■製品用途 ■... |
| 求める経験 | 【必須】 ●デジタル回路設計（モジュール品、プリント基板など）の経験 【歓迎】 ●画像処理分野の専門知識、カメラの専門知識 【求める人物像 】 ●設計エンジニアであることにこだわりたい方 ●仕様設計か... |
| 勤務地 | 愛知県名古屋市希望に沿って配属先を決定 |
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| 年収 | 350万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■赴任手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 同社のお客さま（自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー）の開発現場で組込エンジニア（車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置）として開発業務に従事していただきます。 【業務詳細】 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組込実務経験が１年以上ある方 ※具体的には下記何れかの経験 ・C言語でのプログラミング経験 【歓迎要件】 ・車載ECUの組込み開発経験 ・モデルベース開発の経験 |
