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powered by   2024/07/02 更新
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GaNパワーデバイス パッケージ開発エンジニア ローム株式会社

掲載開始日:2024/03/15
更新日:2024/06/12
ジョブNo.219960
職種 GaNパワーデバイス パッケージ開発エンジニア
社名 ローム株式会社
業務内容 ■GaNデバイス向け新規パッケージ開発、GaNモジュール設計開発
GaN
HEMTの特長を活かした商品を実現するため、
パッケージ技術者の視点で高放熱のディスクリートパッケージや
新規モジュール製品の開発、開発環境の構築、量産化対応などを行って頂きます。

<GaNパワーデバイスとは>
GaN(窒化ガリウム)とは、次世代パワーデバイスに用いられる半導体材料のこと。
物性に優れており、高周波特性を活かし、低耐圧領域で採用が始まっている。
例えば、GaNパワーデバイスを、DC/DCコンバータやインバータなどの電源装置に
搭載すれば、電力変換効率の向上や装置の小型化などを実現できる。
既に量産化が始まっているSiC(シリコン・カーバイド)を補完するパワーデバイスとして、
今後も普及が期待されています。


※ご経歴を拝見し、可能性のある方については
他の化合物半導体の開発エンジニアについても検討させていただきます。

・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・

パワーデバイス
(GaN
HEMT)や制御IC
(GDICおよびコントローラ)、...
求める経験 【必須】
・半導体パッケージに関わる設計、開発業務経験 3年以上

上記に加え下記いずれかの専門性がある方
・半導体パッケージに関する材料技術
・製造プロセス技術
・CAE解析
・パワーモジュール設計

【歓迎】
・リーダー経験
・パワーエレクトロニクスに関する回路知識、故障解析、信頼性設計
・英語力(日常会話、論文読解)
・PCスキル(事務処理、CAD)、
・チームで業務を行う能力(協調性、責任感など)
勤務地
京都府
年収 500万円~900万円
■昇給:毎年4月に改定、賞与:年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値)
勤務時間 08:15~17:15
休日・休暇 土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇 年末年始 有給休暇 結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、
子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度、福利厚生パッケージ(「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数)通勤手当 家族手当(※18歳未満の子ども1人につき2000円支給) 住宅補助 残業手当 財形貯蓄制度 従業員持ち株制度 食事手当6000円、技術手当
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、書適性検査(マーク式)有

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