開発｜通信モジュールのパッケージ技術開発（プライム上場）【京都府長岡京市】 株式会社村田製作所
| 職種 | 開発｜通信モジュールのパッケージ技術開発（プライム上場）【京都府長岡京市】 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社村田製作所 |
| 業務内容 |
■概要 通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。 ■詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深？） ★使用ツール…CAD（Solid works、ME10） ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務 |
| 求める経験 | 求める要件[MUST] ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上） 求める要件[WANT] ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験 ・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上） ・社外サプライヤとの折衝経験 ■この仕事の面白さ・魅力 Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。 |
| 勤務地 |
京都府長岡京市
|
| 年収 |
400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 勤務時間 | 8:30～17:00 |
| 休日・休暇 | ■週休2日制、祝日 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■企業年金制度 ■確定拠出金（401k）制度 ■社員持株会制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 1次面接：部門・人事面接 最終面接：部門役員面接+適性検査（SPI） |
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