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powered by   2024/05/07 更新
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技術系職種|ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア【福岡県】 東芝デバイス&ストレージ株式会社

掲載開始日:2024/03/21
更新日:2024/03/22
ジョブNo.10323093
職種 技術系職種|ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア【福岡県】
社名 東芝デバイス&ストレージ株式会社
業務内容 【業務内容】
配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。

・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品)
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

【部門概要(半導体事業部)】
・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。
・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。

【半導体技術責任者からのメッセージ】
・スペシャルインタビュー~あなたのキャリアが世界を変える~
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html

・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v―11SWvEWe4lQ
求める経験 【必須要件】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方

※ご応募の際は、以下を選考書類にご記載ください
・学生時代の専攻、研究内容
・転職の理由

【歓迎要件】
・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。
・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方(知識を有する方)
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方

【求める人物像】
・ものづくりが好きな方
・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
勤務地
福岡県豊前市沓川760番地
年収 450万円 ~ 750万円
■通勤手当
■住宅手当
■家族手当
■残業手当
勤務時間 8:00~16:45
休日・休暇 ■完全週休2日制(土・日)、祝日年末年始休暇
■慶弔休暇
■年次有給休暇
■その他休暇
福利厚生 ■各種社会保険完備
■厚生年金基金
■退職金制度
■確定拠出金(401k)制度
■社員持株会制度
■借り上げ社宅制度
■社員寮
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考⇒適性検査(SPI)+一次面接⇒最終面接⇒内定

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