半導体パッケージ設計 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
| 職種 | 半導体パッケージ設計 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
| 業務内容 |
【職務概要】 同社にて、半導体パッケージ設計をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：BGA、LFタイプのパッケージ製品 ■範囲：設計～デザインルール作成／標準化 【具体的には】 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務 パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務 パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務 ・設計FS(feasibility study)／新規設計(基板) ・各種図面作成(製品投入に関する図面) ・デザインルール作成／標準化 【同社について】 同社が手がけているデバイスは、スマートフォン、PC、自動車、家電製品、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。 中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスのシェアを誇っています。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体業界経験者 ・AutoCADなどのCAD操作経験がある方 ・英語スキル（中級レベル：TOEIC450点以上目安） 【尚可】 ・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方 ・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方 ・設計業務の経験があり、図面作成などができる方 |
| 勤務地 |
東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階
都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
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| 年収 |
年収:500万～1000万程度 月給制：月額237000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 勤務時間 |
8時15分～17時15分 ※コアタイムの無い完全フレックス制 |
| 休日・休暇 |
【116日】週休２日制（土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日）※会社カレンダーにより出勤日あり 年次有給休暇（年齢に応じて年18日～20日付与）、慶弔、看護、介護、ボランティア 他 |
| 募集背景 | 業績好調による人員増員の為 |
| 福利厚生 |
通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、退職金制度、社員食堂、財形貯蓄、慶弔見舞金制度 喫煙情報：屋内禁煙 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考⇒面接⇒内定 |
この求人情報は、「株式会社ワークポート」が取り扱っています
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