- サイト掲載求人数：6,098件
九州 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 福岡県大牟田市 |
|---|---|
| 年収 | 360-600万円 |
| 業務内容 | ■トンネル工事等大規模土木建設（掘削機械ロードヘッダ）等の開発設計業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・設計における客先要望のヒアリング ・構造や仕様の決定 ・構造計算 ・計画図、詳細図の作成 ・その他付随する業務 使用ツール：A... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■機械設計経験（5年以上） ■AutoCADを用いた設計経験 【歓迎要件】 ■産業機械の設計経験 |
| 勤務地 | 宮崎県宮崎市田野町甲10652-1 |
|---|---|
| 年収 | 500-800万円 ※本人様の経験と能力によって年収は上下・優遇致します。 ※月額残業代20時間相当、賞与年5カ月分含んで記載しています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。 |
| 業務内容 | ■同社機器商品（センサ）の電装基板開発業務全般を担当していただきます。 【具体的には】 ・形状商品やセンサ商品の制御及び 通信電装設計 ・マイコンを中心とした モータ制御、照明制御、デジタルとアナログ信号処理、USBなどの各種通信制御 ・... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■回路設計の経験が3年以上 【歓迎要件】 ・マイコンのF/W設計経験 ・FPGA、ASIC等の論理回路設計経験 ・製品全体のシステム設計経験 ・英語でのコミュニケーション能力 |
| 勤務地 | 佐賀県杵島郡大町町福母217番地 |
|---|---|
| 年収 | 550-1000万円 ※ご経験やスキルによって決定します。 |
| 業務内容 | ■POSCAP生産プロセスの機械製図CADによる設備機構設計やものづくりプロセス条件や工法検証を担当していただきます。需要が高まる中、安価、高品質で安定した供給が求められている商品のモノづくり革新、設備工法開発?導入、生産/品質の安定化を役... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電子部品、設備製作、化学、電機など、生産技術業務の経験 ・設備構想設計経験 or 化学・プラント系設備開発経験 【歓迎要件】 ・設備設計?設備立上げ?量産開始 業務経験3年以上 ・車載品質に対応した設備開発経験 |
| 勤務地 | 福岡県飯塚市立岩1049 |
|---|---|
| 年収 | 450-700万円 |
| 業務内容 | ■コネクタやバネの開発を担う精密部品事業部において生産設備の開発業務を担当していただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれも必須 ・製造業における樹脂成型品もしくは板金、切削加工品の設計経験 ・3DCAD／2DCAD操作スキル 【歓迎要件】 ・熱解析や応力解析等のシミュレーション技術 |
| 勤務地 | 福岡県豊前市沓川760番地 |
|---|---|
| 年収 | 450-750万円 |
| 業務内容 | ■ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。 ・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料... |
| 勤務地 | 大分県中津市伊藤田4200 |
|---|---|
| 年収 | 400-600万円 |
| 業務内容 | ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いた... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 例... |
| 勤務地 | 熊本県球磨郡錦町一武2626 |
|---|---|
| 年収 | 400-600万円 |
| 業務内容 | ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いた... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 例... |