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通信 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 埼玉県川越市下赤坂大野原677番地 |
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年収 | 480万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【職務内容】 社会インフラの根幹を支える、産業用電源装置の設計業務を担当していただきます。 携わっていただく製品としては、情報通信用直流電源装置や交流無停電電源装置となります。 社会・人々の生活の根幹を支える重要な製品となります... |
求める経験 | 【必須】 ・機械系の出身で、機械設計・製図に関する知識をお持ちの方 ・3D-CAD・2D-CADの使用経験がある方 【歓迎要件】 ・CATIA V5,CADAM,AutoCADの使用・操作経験がある方 ・基礎的な電... |
勤務地 | 三重県亀山市布気町 字牛櫃1059-1 |
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年収 | 450万円 ~ 550万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■出張手当 |
業務内容 | 【業務内容】 ジッパーテープ生産設備の保全業務をお任せ致します。 【業務の進め方】 ■工場建屋・生産設備・用役設備の保全計画立案と推進 ■故障設備の修繕・復旧作業 ■生産設備・工場建屋の不具合確認・調整・整備・改善... |
求める経験 | 【必須スキル】 ■工場での設備保全業務に3年以上従事したご経験がある方 ■CADの使用経験がある方 【歓迎資格】 ■機械保全技能士 ■第三種電気主任技術者 ※資格保有者で業務に従事して頂く方には手当あり ■第二... |
勤務地 | 東京都大田区本社所在地 |
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年収 | 350万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■家族手当 |
業務内容 | 【職務内容】 当社の機械エンジニアとして、これまでのご経験・適性に合わせて下記の業務をお任せ致します。 1、OA機器、通信機器、家電製品のモールド外装設計及び機構設計 └使用CADソフト:Creo・SolidWorks ... |
求める経験 | ☆第二新卒未経験歓迎(機械系、材料系、物理系学科を専攻していた方)☆ ----- ◆経験者枠 【必須条件】 3D CADのご経験(3年以上目安) 【歓迎条件】 ■スマートフォン、タブレット、デジカメ、ハン... |
勤務地 | 大阪府大阪市北区曽根崎新地2-2-16 西梅田MIDビル5F |
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年収 | 451万円 ~ 672万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【職務内容】 パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務 《開発例》 ・デジタル家電・白物家電(エアコン・冷蔵庫・洗濯機・掃除機) の機械設計 ・生産設備(実装機)の機械設計 ・検査装置、医療機器、各種... |
求める経験 | 【必須スキル】 以下のスキルを有し、実務経験が2年以上 ・家電機器、生産設備の何れかの機構設計スキル ・各種機構部品の基本的な加工法に関する知識(切削、樹脂成形、板金プレス等) ・3D-CAD(Solid Works/CAT... |
勤務地 | 神奈川県厚木市森の里若宮10-1 |
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年収 | 620万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 将来通信のキーデバイスであるGaN材料系高周波パワーアンプや、重要施設の監視・インフラ点検等に用いる高感度赤外線センサなど、化合物半導体を用いた光・電子デバイスの研究開発を行い、自社製品の高性能化と顧客訴求力向上に貢献する。 高周波パワ... |
求める経験 | 【必須経験・スキル】 ▽以下1項目以上の経験必須 ■半導体デバイス開発 ■結晶成長 ■回路設計 【歓迎経験・スキル】 ▽以下の経験があること ■半導体プロセス開発 ■高周波デバイス開発 ■光学センサ開発 ■... |
勤務地 | 愛媛県松山市北条辻864-1 |
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年収 | 400万円 ~ 600万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 ①当社の商品(ボイラや水処理機器、他)のマイコンボード等の設計(ハード/ソフト)をご担当頂きます。 ②メカトロニクス分野の研究開発業務にて、社内製品用要素機器の先行調査・研究・開発設計をご担当頂きます。 ③水素・燃... |
求める経験 | 【必須条件】※下記いずれかに該当する方 ■電気回路/電子回路設計に関する基礎的な知識を有している方 ■C言語の知識がある方 【歓迎条件】 組み込み系のプログラミング経験者 |
勤務地 | 愛知県刈谷市大正町1-714 |
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年収 | 400万円 ~ 500万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | 【職務内容】 自動車搭載機器及び通信関係機器、産業機器の設計開発・CAE解析 他 【事業内容】 モビリティ領域における、ソフトウェア、電気・電子、機械のシステム開発・設計 ■エレクトロニクスシステム製品分野 ... |
求める経験 | 【必須経験・スキル】 ・理工系専攻卒の方 ・理工系知識、力学(材料、熱、流体、機械)の知識(大学レベル) 【歓迎経験・スキル】 ・対外的な折衝・交渉経験があり、フットワーク良く主体的に立ち回れる方 |
勤務地 | 栃木県下野市下坪山1724 |
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年収 | 600万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | <フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニア(世界シェアトップクラス!機能性材料メーカー)> 【業務内容】 1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導... |
求める経験 | 【必須条件】※①に加えて、②③④のいずれか1つの要件を満たすこと ①パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ②光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに... |
勤務地 | 栃木県下野市下坪山1724 |
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年収 | 1000万円 ~ 1500万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミ... |
求める経験 | 【必須条件】下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。 ・半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見 ・PIC・光導波路の設計/評価経験 ・シス... |
勤務地 | 栃木県下野市下坪山1724 |
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年収 | 650万円 ~ 1500万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
業務内容 | <フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア(世界シェアトップクラス!機能性材料メーカー)> 【業務内容】 1.化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による... |
求める経験 | 【必須条件】下記のいずれかを有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。 ・半導体物性・波動光学の知見 ・半導体デバイス・光導波路の設計/評価経験 ・光導波路や半導体デバイスのシミュレ... |