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| 勤務地 | 埼玉県さいたま市見沼区蓮沼1385 東武野田線「七里」駅 徒歩約15分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:510万～720万程度 月給制：月額252000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（4～5ヶ月分） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて生産技術職としての業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■範囲：試作品の評価～生産ネットワーク構築 【具体的には】 ・試作品の評価、解析／分析、対策業務 ・自動機作成、立上げ業務 ・生産設備 開... |
| 求める経験 | 【必須】 ・設備の設計製図およびCAD操作（2D or 3D） ・ソフトウェアの知識 【尚可】 ・電気配線の知識 ・電気配線／ソフトウェアの開発経験 |
| 勤務地 | ※案件先により異なる(神奈川、東京) ※案件先により異なる(神奈川、東京) 勤務地変更の範囲：関東(但し、居住地から2時間以内を原則とする※リモートワークを行う場所を含む) |
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| 年収 | 年収:448万～650万程度 月給制：月額320000円 給与:■経験・能力等を考慮し決定します 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務に携わっていただきます。 ＜開発例＞ ・デジタル家電・白物家電 （エアコン・冷蔵庫・洗濯機・掃除機）の機械設計 ・生産設備（実装機）の機械設計 ・検査装置、... |
| 求める経験 | 【必須】 下記のいずれかの実務経験がある方 ・製品の機構設計・筐体設計（樹脂、板金） ・設備関連の機構設計・筐体設計（樹脂、板金） ・3D CADでの組図バラし図作成、モデリング 【尚可】 ・駆動部の設計 ・3D-... |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる（東京都） プロジェクト先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:500万～700万程度 月給制：月額359000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 最先端の自律型AIロボット開発の量産設計における要件定義から一貫した業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・開発定義 ・モックアップ（試作） ・評価 ・実験 ・自律型AIロボット付帯設備設計 など ... |
| 求める経験 | 【必須】 ▼以下すべてにあてはまる方 ・理工系大学、理工系大学院卒以上で、ロボット工学・制御工学・機械工学などを専攻していた方 ・機構製品の設計経験 ・製品開発設計を行い、各部門と連携して新型製品を量産した経験のある方 ・CADで... |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる（東京・神奈川） プロジェクト先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額287000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体メーカーにおいて、半導体製造装置の開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなどをご経験に応じた分野をご担当いただきます。 【職務詳細】 ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、下記の範囲をご担当いただきます。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理工系大学、理工系大学院卒以上の方 ▼以下いずれかの業務経験が3年以上ある方 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・制御設計エンジニア ・フィールドエンジニア ※半導体製造装置以外の上記ご経験や、関連製品の... |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる（東京・神奈川） プロジェクト先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:450万～700万程度 月給制：月額323100円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体メーカーにおいて、半導体製造装置の開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなどをご経験に応じた分野をご担当いただきます。 【職務詳細】 ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、下記の範囲をご担当いただきます。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理工系大学、理工系大学院卒以上の方 ▼以下いずれかの業務経験が10年以上ある方 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・制御設計エンジニア ・フィールドエンジニア ※半導体製造装置以外の上記ご経験や、関連... |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる（東京・神奈川） プロジェクト先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額287000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体メーカーにおいて、半導体製造装置の開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなどをご経験に応じた分野をご担当いただきます。 【職務詳細】 ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、下記の範囲をご担当いただきます。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理工系大学、理工系大学院卒以上の方 ▼以下いずれかの業務経験が3年以上ある方 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・制御設計エンジニア ・フィールドエンジニア ※半導体製造装置以外の上記ご経験や、関連製品の... |
| 勤務地 | プロジェクト先によって異なる（東京・神奈川） プロジェクト先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:450万～700万程度 月給制：月額323100円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績賞与あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体メーカーにおいて、半導体製造装置の開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなどをご経験に応じた分野をご担当いただきます。 【職務詳細】 ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、下記の範囲をご担当いただきます。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理工系大学、理工系大学院卒以上の方 ▼以下いずれかの業務経験が10年以上ある方 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・制御設計エンジニア ・フィールドエンジニア ※半導体製造装置以外の上記ご経験や、関連... |
| 勤務地 | 茨城県ひたちなか市高場2520番地 常磐線「佐和」駅から車で約8分、各線「勝田」駅から車で約14分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～950万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 電動車用電源系統合ユニット製品（OBC・DCDC・DCAC）構造設計業務を担当します。 【職務詳細】 ・顧客からの機構・構造に対する要求分析 ・要求分析結果に伴う構造設計／筐体設計（強度・耐振動・絶縁設計・冷却） ... |
| 求める経験 | 【必須】TOEIC500点程度の英語力をお持ちで下記いずれかを満たす方 ・機械設計、構造設計経験（目安：2年以上） ・3D CADの使用経験（目安：2年以上） 【尚可】 ・パワエレ電力変換器（インバータ・コンバータ）の設計経験 ... |
| 勤務地 | 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～1000万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体パッケージ設計の経験者を募集します。 【職務詳細】 (1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務 (2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務 (3)... |
| 求める経験 | 【必須】 ・APD（Cadence）での基板設計経験がある方 ・英語スキル（TOEIC450点以上） 【尚可】 ・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方 ・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方 |
| 勤務地 | 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:470万～730万程度 月給制：月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体パッケージの設計／シミュレーションをご担当いただきます。 【職務詳細】 ■下記半導体パッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート ・パッケージ特性 ・材料特性 ・パッケージの信頼性 ■解析技術... |
| 求める経験 | 【必須】 ・シミュレーション業務の経験、特に応力解析、熱解析の実績がある方 ・材料特性（熱特性、応力特性）や信頼性評価の知識を保有している方 ・半導体パッケージの構造や組み立てプロセスに関係する知識を保有している方 ・若手への指... |
