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３ＤＣＡＤ に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 熊本県熊本市北区徳王2丁目8番6号 九州産交バス「五戸窪」バス停より徒歩1分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:410万～600万程度 年俸制：月額342334円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:- 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 独自の技術を用いた医療機器について、現在新製品の開発を進めるための準備をしています。培った技術を活かして筐体の設計をしていただける方を募集します。 【職務詳細】 ■CADデータの作成、確認、修正※外注有り 【働... |
| 求める経験 | 【必須】 ■筐体設計のご経験をお持ちの方（10年以上） 【尚可】 ・筐体設計者として機械設計と構造設計・機構設計、そして筐体設計の関係性を理解されている方 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜3-19-1LIVMO ライジングビル 2 階 横浜市営地下鉄 ブルーライン 「新横浜」駅 徒歩3分 JR横浜線 「新横浜」駅 徒歩9分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:525万～746万程度 月給制：月額310000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年3回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社技術部の課長職候補として、以下の業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■製品：ケミカルフィルタ ■範囲：仕様検討～設計、手配 ■ツール：CAD（AutoCAD、CADSUPER）、Word、Excel、P... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理系の高専卒（短大・専門学校は含まない）・大学卒・大学院卒のいずれかで基本的な化学の知識をお持ちの方 ・マネジメント経験のある方 ・普通自動車第一種運転免許をお持ちの方 ・国内外問わず出張の可能な方 【尚可】 ・... |
| 勤務地 | 兵庫県神戸市兵庫区浜山通6-1-1 JR和田岬線「和田岬」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:430万～800万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月）※過去実績5.5ヶ月～5.6ヶ月程度 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、原子力発電所向け機械・機器の設計業務は据え付け工事のとりまとめ業務を担当します。 【職務詳細】 ■製品：原子炉格納容器内の炉内計装装置（中性子を測定する機器を出し入れする装置）及び電気ペネトレーション（格納... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械系の設計に関する基礎知識 （本業種での業務経験） ・幅広い業務関係者とのコミュニケーションに前向きに取り組める方 ・自己の技術力向上、業務スキルの向上に意欲的な方 【尚可】 ・機械製図力のある方 ・CADソ... |
| 勤務地 | 神奈川県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～1000万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 Data ＆ Devices事業部（データ通信・情報機器・コンスーマーエレクトロニクス業界）にて下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 データ通信機器（AI, Cloud, Server, Network Swi... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ 高速伝送システム／部品の製品開発におけるシグナルインテグリティーに5年以上の実務経験 ・ 電磁界解析（Ansys HFSS）を通じメカ設計へフィードバック、また新しいアイディアを提案できる ・ 回路解析ツール（Keysi... |
| 勤務地 | 愛知県 豊田市亀首町金山88番地 愛知環状鉄道線「貝津」駅より徒歩18分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～800万程度 月給制：月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 新車種のドアトリムにおける生産準備業務を計画から実行まで一貫して行っていただきます。 また、将来の競争力確保に向けAIやIoTなどの先端技術を活用した全自動組立工程の開発も行っていただきます。 【職務詳細】 ●生産... |
| 求める経験 | 【下記いずれか必須】 ・CADの実務利用経験（CATIA V5もしくは Auto-CAD） ・生産準備のご経験 ・PLC制御に関する知見 【尚可】 ・ロボット、AMR等の知識 ・IoTやAIの知識 |
| 勤務地 | 愛知県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～800万程度 月給制：月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発をお任せします。 【職務詳細】 ・MEMSのハード設計、評価 ・試作、量産に必要な設計業務（図面、検査仕様等） 世界先端レベルのMEMSセンサの製品開... |
| 求める経験 | 【必須】 ・MEMSデバイスの製品開発経験 ・ANSYSなどシミュレーションソフトでのストレス-ストレングス解析、モーダル解析を実施もしくは指示できる ・CADでのモデル作成を実施もしくは指示できる ・MEMSデバイスの各種評価を実... |
| 勤務地 | 神奈川県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:560万～950万程度 月給制：月額286000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にてポンプの設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：ポンプ ■範囲：設計 ■開発：3DCAD、PLM 等 【具体的には】 ・設計開発部門と協業したポンプや装置、周辺機器の設計開発業務改善 ・... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造業での開発・設計・生産関連業務の実務経験 ・3DCAD、PLMおよび設計・生産系周辺システムを扱った実務経験 【尚可】 ・製造現場にて何かしらの業務改善やDXに携わった経験 ・3DCAD、PLMおよび設計・生産... |
| 勤務地 | 愛知県名古屋市東区東大曽根町13-13 名古屋鉄道瀬戸線「森下」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:421万～577万程度 月給制：月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、遊技機（ぱちんこ・スロット）の筐体や盤面の企画設計業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ５～１０年先を見据えた新しい遊技機部品の研究開発業務を行います。 未来に繋がる新しい部品を企画・創造し、設計～試作... |
| 求める経験 | 【必須】 ・樹脂・機械設計のご経験 ・３Ｄ-ＣＡＤの利用経験 【尚可】 ・普通自動車免許(AT限定可) ・業界経験者の方 ■中途入社の方の過去ご経歴について： ほとんどの方（少なくとも90％以上の方）が異業種からの入社... |
| 勤務地 | 栃木県下野市下坪山1724(栃木事業所) JR宇都宮線「小金井」駅より車で9分(駅よりシャトルバス有) 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:600万～1000万程度 月給制：月額428600円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回 昇給:1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。 【職務詳細】 ■パッケージ開発コ... |
| 求める経験 | 【必須】※（１）に加えて、（２）～（４）のいずれか1つの要件を満たすこと （１）パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 （２）光学技術：光ファイバー／光導波路／光... |
| 勤務地 | 兵庫県揖保郡太子町鵤300 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 姫路半導体工場 神姫バス「鵤」バス停より徒歩13分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:450万～1000万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。 開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事していただきます。 【職務詳細】 ・... |
| 求める経験 | 【必須】 半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかの経験をお持ちの方 ・車載（Tier1) での業務経験 ・半導体に関するデバイス設計、プロセス技術、パッケージ技術いずれかの経験 |