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powered by   2024/07/02 更新
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CAE解析 に該当する転職・求人一覧

機械設計(自動車・航空機) ※経験10年以上

セレンディップ・テクノロジーズ株式会社 閲覧済み
勤務地 関東のクライアント先 ※配属によって異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:500万~600万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 自動車部品や航空機関連の設計・開発エンジニアを募集します。 【職務詳細】 電気自動車や自動運転技術などの開発激化に伴い、既存の取引先からのニーズが年々増加中! 時代や技術が変わっても長く働けるよう、最新技術関連の案...
求める経験 【必須】 ・自動車や航空機部品の設計経験10年以上 ・3DCAD(CATIA-5、NX等)での設計経験をお持ちの方 ・日本語でのコミュニケーション能力がある方(ビジネスレベル) 【尚可】 ・担当者としての設計開発経験 ・CA...

【福岡】回路設計(パワー半導体)

三菱電機インフォメーションネットワーク株式会社 閲覧済み
勤務地 福岡県福岡市西区今宿東1-1-1 JR筑肥線「今宿」駅より徒歩4分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:414万~902万程度 月給制:月額251100円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 顧客は三菱電機パワー製作所内の設計部門で、顧客要望を受けて設計環境の整備、システム設計、アドオン開発、CAD導入を担っていただきます。 【職務詳細】 まずは設計環境の運用や回路系CADの部分的なアドオン開発から経験頂...
求める経験 【必須】 ・回路設計用CADの経験年数3年以上もしくは、基板設計用CADの経験年数4年以上 ・上記の設計経験に加え、回路系CADもしくは基板系CADのアドオン開発経験3年以上 【尚可】 ・アナログ回路設計技術の保有者(実製品の設...

機械設計(自動車・航空機) ※経験15年以上

セレンディップ・テクノロジーズ株式会社 閲覧済み
勤務地 関東のクライアント先 ※配属によって異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:600万~700万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 自動車部品や航空機関連の設計・開発エンジニアを募集します。 【職務詳細】 電気自動車や自動運転技術などの開発激化に伴い、既存の取引先からのニーズが年々増加中! 時代や技術が変わっても長く働けるよう、最新技術関連の案...
求める経験 【必須】 ・自動車や航空機部品の設計経験15年以上 ・3DCAD(CATIA-5、NX等)での設計経験をお持ちの方 ・日本語でのコミュニケーション能力がある方(ビジネスレベル) 【尚可】 ・担当者としての設計開発経験 ・CA...

【宮崎】生産設備開発

FCLコンポーネント株式会社 閲覧済み
勤務地 宮崎県日南市大字東弁分乙1011 JR九州日南線「日南」駅より車で10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:430万~720万程度 月給制:月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社の主力製品であるリレーの開発設計担当として、製品設計~量産立上を対応いただきます。磁気回路、機構設計、シミュレーション、3D-CADを使用した製品設計を主体としますが、営業/マーケティングとの市場調査、顧客との技術打ち合...
求める経験 【必須】 ・3D-CADでの設計経験 ・コミュニケーション能力 【尚可】 ・電気/電子回路設計技術、製図に関する知識 ・プログラミングスキル(PLCプログラム/ロボット制御 等) ・ビジネス英会話

【大阪】解析業務

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:420万~550万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 ※正社員のみ(業績により支給) 昇給:年1回(業績に基づく)
業務内容 【職務概要】 EVや家電を生産するための、生産設備の解析(構造・熱流体など)や電池製造工程に関わる熱流体解析の業務をお任せします。 【職務詳細】 まずは解析技術者として、様々な作業に従事した後、 メンバーを取りまとめたり、クライ...
求める経験 【必須】 ■Hyper Meshの使用経験 ■CAE経験3年以上 ※その他、CAEに関するソフト経験は歓迎
勤務地 愛知県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:700万~1250万程度 月給制:月額380000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 ・手動変速装置の設計 ・自動変速装置の設計 ・4輪駆動装置の設計 ・デファレンシャルの設計 ・動力伝達部品の設計 【入社後の担当領域】 駆動系部品(手動/自動/電動用変速機、デファレンシャル、動力伝達部品)開...
求める経験 【必須】 ・自動車メーカーまたは自動車関連部品メーカーで駆動系部品設計業務の経験 ・係長職以上でのマネジメント経験 ・TOEICスコア500点以上 【尚可】 ・自動車メーカーでマネージメント業務の経験がある ・英会話のスキルがあ...

電気・電子エンジニア ※経験15年以上

セレンディップ・テクノロジーズ株式会社 閲覧済み
勤務地 関東のクライアント先 ※配属によって異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:600万~700万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 車載向けECU開発、制御基板、電気回路設計エンジニアを募集します。 【職務詳細】 配属先は担当営業との面談を通してあなたのスキルを磨けるプロジェクトを相談しながら決定します。 ★使用言語:C言語、C++、Pytho...
求める経験 【必須】 ・電気電子部品の設計経験(15年以上) ・日本語でのコミュニケーション能力がある方(ビジネスレベル) 【尚可】 ・電源回路、モーター駆動回路、熱設計の経験 ・EMC対策、EMI対策の試験 ・基板A/W設計、回路シミ...

【神奈川】研究開発

株式会社シバックス 閲覧済み
勤務地 【関東】神奈川県 横浜市都筑区 横浜市営地下鉄グリーンライン「川和町」駅より徒歩10分 JR横浜線「中山」駅より徒歩15分またはバスで10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~700万程度 月給制:月額252400円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:有 昇給:有
業務内容 【職務概要】 国内外完成車メーカーの車両開発/設計業務を担当していただきます。 【職務詳細】 先行研究開発、ベンチマーク業務、量産車体設計業務、 少量生産車両(試作/レース車両等)設計、 製造業務が主な業務になります。 ...
求める経験 【必須】 下記、いずれかのご経験をお持ちの方 ・自動車関連業界でCATIAの実務経験がある方 ・3DCADでのボディ、シャーシなどの構造設計経験 ※車通勤可

CAE解析エンジニア

パーソルクロステクノロジー株式会社 閲覧済み
勤務地 東京都 ※プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~750万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6・12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 CAE解析エンジニアとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】  ・自動車、電気機器等の強度、振動、騒音、熱流体などのCAE解析業務  ・CAE解析結果の考察と技術報告書の作成  ・顧客に対する解析結果報告 ...
求める経験 【必須】 ・CAE解析業務経験(強度、振動、騒音、熱流体、電磁界 等) ★業界、製品軸が定まっていない方も大歓迎!  バラエティー豊富な案件を元に、キャリアの方向性を一緒に定めていきましょう! 【尚可】 ・機械設計の知識や...

半導体後工程シミュレーション担当

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン 閲覧済み
勤務地 東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階 都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:470万~730万程度 月給制:月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(3月・9月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 半導体パッケージの設計/シミュレーションをご担当いただきます。 【職務詳細】 ■下記半導体パッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート ・パッケージ特性 ・材料特性 ・パッケージの信頼性 ■解析技術...
求める経験 【必須】 ・シミュレーション業務の経験、特に応力解析、熱解析の実績がある方 ・材料特性(熱特性、応力特性)や信頼性評価の知識を保有している方 ・半導体パッケージの構造や組み立てプロセスに関係する知識を保有している方 ・若手への指導や...