製品開発・プロセス開発エンジニア＜化合物半導体／SiC＞ 東芝デバイス＆ストレージ
| 職種 | 製品開発・プロセス開発エンジニア＜化合物半導体／SiC＞ |
|---|---|
| 社名 | 東芝デバイス＆ストレージ |
| 業務内容 |
■化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発を担当していただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに関する方 【歓迎要件】 ・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方 ・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方 ・パワーデバイス（SiC等）のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。 ・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方 ・半導体ウェハメーカでプロセス開発（特にエピタキシャル成長プロセス）または装置開発に従事された経験のある方 |
| 勤務地 |
兵庫県/揖保郡太子町/鵤300 姫路半導体工場
|
| 年収 | 450-750万円 |
| 勤務時間 | 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | ／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による） 寮・社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株、保養所、確定拠出年金制度、各種体育施設、カフェテリアプラン制度 他 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2回 【選考フロー】適性検査⇒一次面接（配属予定部署の部長・人事）⇒ 最終面接（配属予定部署の技師長、人事）※全てWEBにて実施 |
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