研究開発＜MLCC関連＞ 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 600万円 〜 1300万円 |
| 勤務地 |
大阪府
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| 職種 | 研究開発＜MLCC関連＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の基礎・応用研究・技術開発（化学） |
| ポイント | 世界で13万人以上のスタッフを擁し、年間売上高が約11兆500億円の世界最大級の総合電機メーカーにてMLCC開発業務を担当していただきます。 最先端技術を習得できる環境がございますのでぜひご検討いただけますと幸いです。 |
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正社員
完全週休二日制転勤無し年間休日120日以上資格取得支援制度フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■MLCC関連 材料、製造プロセスの研究開発、技術探索（OI）業務を担当いただきます。 【具体的な分野】 ・MLCC関連 材料・製造プロセスの研究開発 ・MLCCに関わる大学等へのOpen Innovation業務 ※詳細は面接の際にお話いただきます。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】※以下のいずれかを満たす方 ・MLCC用誘電体材料組成設計 ・MLCC工程条件確立(特に混合、成型、積層、脱バインダー、焼成条件、焼結、熱処理、Roll to Roll) ・下記キーワードいずれかに該当する方 【該当キーワード】 MLCC、積層セラミックコンデンサ、シリコンコンデンサ、誘電体（材料/合成）、セラミック（材料/合成）、無機材料（材料/合成） 粉体、チタン酸バリウム(BaTiO3)、ニッケル（Ni）、ペースト、電極、金属材料、内部電極、計算化学（MI・材料計算・原理計算） Roll to Roll、顔料（酸化チタン）、ポストチタン酸バリウム（ストロンチウム等）、ナノキューブ、圧電体 |
給与・待遇
| 給与 |
600-1300万円 ■ご経験・知識により年収は優遇致します。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 研究開発＜MLCC関連＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、食事手当支給 ※規程に基づき残業手当 別途支給(部長は対象外) ※住宅手当は世帯主である場合のみ支給 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給 退職金制度、リゾート施設、同好会活動、確定拠出年金 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 01:00） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接（人事・WEB）⇒ 最終面接（対面／WEB） ※場合によって面接回数が変更になる場合があります |
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企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 事業内容 |
【概要・特徴】 世界的な外資系総合電機メーカーの日本法人。 同グループは日本において50年以上にわたり事業を展開しています。 日本法人は半導体や有機ELパネル、LEDなどを扱っており、本国と日本の顧客の間に立ち、それぞれに付加価値をもたらす事業を行なっています。 【強み】 半導体・LED・ディスプレイなどの幅広い製品ラインナップが強み。多岐にわたる分野のメーカーと取引を行うことで、事業が安定しています。 また、メモリやシステムLSIは今後の発展が望めるIoTやビックデータの分野において必須となっているため、同社の事業も成長が見込まれています。 【注力分野】 自動車領域に注力。コネクテッドカー技術に強みを持つ企業を傘下に加え、グローバルで戦える基盤を整えています。 自動車関連の事業部を立ち上げ、同領域での事業拡大を図っています。 |
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