設計・開発業務＜半導体製造装置＞ 社名非公開
| 職種 | 設計・開発業務＜半導体製造装置＞ |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
■半導体製造装置の設計/開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 （1）システム設計・検証 （2）論理設計・検証 （3）回路設計・検証 |
| 求める経験 | 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電気電子の全般的知識 ・ツールに関する知識 【歓迎要件】 ・電気回路/電子回路（直流・交流回路/アナログ/デジタル） ・電子回路（増幅回路/アンプ/フィルタ） ・ツール（VHDL/Verilog/Spice） ・システム設計/検証 ・論理/回路設計/検証 |
| 勤務地 |
愛知県
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| 年収 |
350-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 月給：20万円?60万円 ※能力・経験等を考慮の上、同社規程に従って決定 |
| 勤務時間 | 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間122日／（内訳）週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇（取得率75％）、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、入社時休暇（3日間）、災害時休暇（災害・ワクチン接種等 最大5日間/年） |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤交通費支給（月額上限15万円）、残業手当（1分単位）、赴任手当、役職手当、資格手当、他 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【面接回数】1?2回 【選考フロー】1次面接⇒2次面接⇒内定 ●面接地 お近くの同社拠点にて行います。 |
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