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電気設計エンジニア＜半導体装置／付帯装置＞　【急募】ディスコ

掲載開始日：2025/04/21

終了予定日：2025/05/19

更新日：2025/05/10

ジョブNo.416566

企業名	ディスコ
年収	900万円〜 1500万円
勤務地	東京都大田区大森北2-13-11
職種	電気設計エンジニア＜半導体装置／付帯装置＞　【急募】
業種	プラント・エンジニアリング業界のデジタル回路設計
ポイント	やりたいことができる環境を整えている企業です。納得できる仕事をとことん突き詰めていって欲しいため、本人の望まないことを無理にやらせることは、基本的にありません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはオススメの企業です。また、各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は3%と非常に安定
正社員年間休日120日以上第二新卒歓迎フレックス勤務

募集要項

仕事内容	■半導体製造装置、および付帯装置の電気設計業務をご担当頂きます。入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。将来的には、KABRA装置の電気設計をメインに担当いただきます。 ※参考／KABRAプロセスについて：https://www.disco.co.jp/kabra/ 【具体的には】・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計・基板，ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて内製）・各国の安全基準規格に準じた装置開発・フィールドで発生したトラブル対応【業務のやりがい】・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3?5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
求める人材	【必須要件】・何らかの電気回路設計経験（半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA機器等）【希望要件】・装置の制御盤設計経験・モータ制御経験・ユニット（基板、モータドライバー、センサーなど）に関する知識、経験・安全規格（CE、SEMI規格）の知識

仕事内容

■半導体製造装置、および付帯装置の電気設計業務をご担当頂きます。
入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。

将来的には、KABRA装置の電気設計をメインに担当いただきます。
※参考／KABRAプロセスについて：https://www.disco.co.jp/kabra/

【具体的には】
・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計
・基板，ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて内製）
・各国の安全基準規格に準じた装置開発
・フィールドで発生したトラブル対応

【業務のやりがい】
・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3?5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

求める人材

【必須要件】
・何らかの電気回路設計経験（半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA機器等）

【希望要件】
・装置の制御盤設計経験
・モータ制御経験
・ユニット（基板、モータドライバー、センサーなど）に関する知識、経験
・安全規格（CE、SEMI規格）の知識

給与・待遇

給与	950-1500万円
雇用・契約形態	正社員
募集ポジション	電気設計エンジニア＜半導体装置／付帯装置＞　【急募】
待遇・福利厚生	健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%

勤務時間・休日

勤務時間	10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
休日・休暇	年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

その他

選考プロセス	【筆記試験】有（適性検査のみ）【面接回数】3回【選考フロー】一次面接　⇒ 二次面接　⇒ 最終面接

企業情報

企業名

ディスコ

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

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