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パソコン に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 栃木県 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～1200万円 経験・能力を十分に考慮の上、同社規定により決定します。 |
| 業務内容 | AD/ADAS系製品のハードウェア開発に関して、 1) 回路設計および検証 ・・ SOC、CPU、メモリ(DDR4)、高速通信（LVDS、Ether、CAN)などを用いた回路設計および特性評価。試作品のEMC（エミッション・イミュニティー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・カメラ画像入出力（SerDes回路）を有する回路の開発経験 ・高速通信（PCIeGen4、Ether100Mbps以上）の回路設計の経験 ・WiFi、GNSS、Bluetoothのハードウェアに関する仕様協議および部品選定... |
| 勤務地 | 群馬県 |
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| 年収 | 450万円～1200万円 経験・能力を十分に考慮の上、同社規定により決定します。 |
| 業務内容 | AD/ADAS系製品のハードウェア開発に関して、 1) 回路設計および検証 ・・ SOC、CPU、メモリ(DDR4)、高速通信（LVDS、Ether、CAN)などを用いた回路設計および特性評価。試作品のEMC（エミッション・イミュニティー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・カメラ画像入出力（SerDes回路）を有する回路の開発経験 ・高速通信（PCIeGen4、Ether100Mbps以上）の回路設計の経験 ・WiFi、GNSS、Bluetoothのハードウェアに関する仕様協議および部品選定... |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 450万円～1200万円 経験・能力を十分に考慮の上、同社規定により決定します。 |
| 業務内容 | AD/ADAS系製品のハードウェア開発に関して、 1) 回路設計および検証 ・・ SOC、CPU、メモリ(DDR4)、高速通信（LVDS、Ether、CAN)などを用いた回路設計および特性評価。試作品のEMC（エミッション・イミュニティー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・カメラ画像入出力（SerDes回路）を有する回路の開発経験 ・高速通信（PCIeGen4、Ether100Mbps以上）の回路設計の経験 ・WiFi、GNSS、Bluetoothのハードウェアに関する仕様協議および部品選定... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 450万円～1200万円 経験・能力を十分に考慮の上、同社規定により決定します。 |
| 業務内容 | AD/ADAS系製品のハードウェア開発に関して、 1) 回路設計および検証 ・・ SOC、CPU、メモリ(DDR4)、高速通信（LVDS、Ether、CAN)などを用いた回路設計および特性評価。試作品のEMC（エミッション・イミュニティー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・カメラ画像入出力（SerDes回路）を有する回路の開発経験 ・高速通信（PCIeGen4、Ether100Mbps以上）の回路設計の経験 ・WiFi、GNSS、Bluetoothのハードウェアに関する仕様協議および部品選定... |
| 勤務地 | 茨城県 |
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| 年収 | 450万円～1200万円 経験・能力を十分に考慮の上、同社規定により決定します。 |
| 業務内容 | AD/ADAS系製品のハードウェア開発に関して、 1) 回路設計および検証 ・・ SOC、CPU、メモリ(DDR4)、高速通信（LVDS、Ether、CAN)などを用いた回路設計および特性評価。試作品のEMC（エミッション・イミュニティー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・カメラ画像入出力（SerDes回路）を有する回路の開発経験 ・高速通信（PCIeGen4、Ether100Mbps以上）の回路設計の経験 ・WiFi、GNSS、Bluetoothのハードウェアに関する仕様協議および部品選定... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 445万円～909万円 ※スキル・ご経験に応じて検討致します。基準給与額 236000円～471000円 |
| 業務内容 | ～今までの経験をチームリーダーとして活かしてみませんか？～ 組込製品のプロジェクトマネジメント、設計、開発を担当します。 産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などの組込みソフトウェア（ドライバ及びミドルウェア）を開発します... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組込ソフトウェア設計の経験（5年以上） 【歓迎】 ・Xilinx社SoC、Intel社SoCFPGA上のファームウェア開発経験 ・デバイスドライバの設計経験 ・各インターフェース(PCIe、EtherNet、USB等)... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 350万円～450万円 ※昇給年1回（4月）、賞与年2回（7月・12月） ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 |
| 業務内容 | ■業務内容： パソコンやスマホなどの半導体デバイスに使われる「プリント基板」ですが、そのプリント基板用の材料に対して、めっき作業などの表面処理業務をお任せします。プラスチックのような樹脂材料にめっき作業を行うことで、穴あけ等の加工がしやす... |
| 求める経験 | 【必須条件】下記いずれか該当する方 ■化学系の学部学科をご卒業、またはそれに準ずる知見をお持ちの方 ■化学系の製造や材料を使った経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■分析業務に携わったことのある方 ■モノづくりの最先端に関わりたい... |
| 勤務地 | 栃木県 |
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| 年収 | 450万円～1000万円 月給例：25歳大卒 23万5000円 30歳大卒 26万0000円 33歳大卒 32万5000円 （手当除く） |
| 業務内容 | ■タイトル 10/2(水)WEB■Honda応募意志不問セミナー+ワイガヤ座談会(水素社会の実現に向けた燃料電池(FC)システム／宇宙空間向け循環型再生エネルギーシステム研究開発) Hondaの水素戦略を体現している燃料電池(FC... |
| 求める経験 | 【※以下、いずれかのご経験をお持ちの方】 ●部品の機械設計、構造設計、レイアウト設計、熱設計、デバイス開発などの業務経験（※担当製品は不問） ●組込み制御設計・ソフトウェア開発経験 (対象製品不問) ●電気電子部品の基板設計、回路設計... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 400万円～700万円 経験、能力に応じて決定いたします。 ※通勤手当、世帯手当等の諸手当は除いています。 ■別途残業代支給 |
| 業務内容 | 【部・チームの業務概要】 得意先の要求と矢崎提案を踏まえた、ワイヤーハーネスの開発設計 【今回の求人の具体的な仕事内容】 ・駐在者(ゲストエンジニア)として得意先開発拠点へ入りこみ、得意先の要求と矢崎提案を踏まえた経路レイアウト設... |
| 求める経験 | 【必須】 ・3D CAD操作が出来る方 【歓迎】 ・自動車部品開発・設計経験者の方 ・基本的なPCスキル全般（officeソフトを活用できること） ◆歓迎する出身業界 ・自動車業界 ・自動車部品メーカー ・その他製造業 ・... |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 820万円～1090万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
| 業務内容 | ◇車載用SoC（R-Carシリーズ)を用いたシステムレベルテスト(SLT)環境の構築をお任せします。 ●リファレンスボードを流用したテストボードのH/W開発チームのリーディング（回路設計・アートワーク設計の監修） ●テストプログラム（C... |
| 求める経験 | 【必須】 ●LSI搭載アプリケーションシステムのシステムインテグレーションの経験 ●アプリケーションボード回路設計に対する知識 ●PCB回路・基板設計経験 ●組込み向けソフトウェアに対する知識・開発経験 |
