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光デバイス に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
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年収 | 500万円 ~ 850万円 ■通勤手当 |
業務内容 | 〈(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉 次世代新製品開発における電気ハードエンジニアを募集いたします。 <... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須】 ●電気ハードエンジニア:開発経験(アナログ、デジタル、通信・CPU系などの製品開発) 【あれば望ましいもの】 ●電気ハード:家電・医療機器等の製品... |
勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
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年収 | 550万円 ~ 950万円 ■通勤手当 |
業務内容 | <(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発<大阪>> <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチ... |
求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 募集職種:電気回路基板の設計/開発担当者 【必須要件】以下の何れかに当てはまる方 ・マイコン周辺基板の設計経験 ・制御系回路設計経験(目安3年) ・センサーア... |
勤務地 | 神奈川県海老名市本郷2274 |
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年収 | 600万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
業務内容 | ■富士フイルムBIにおける複合機の露光デバイスとして培ったVCSEL技術は様々な応用領域で注目されており、CFP(カーボンフットプリント)削減などの環境対応技術としての応用が期待されています。更に今後は光伝送や産業・モバイル向けセンシング機... |
求める経験 | 【必須経験・スキル】 ▽以下のいずれかの経験を持つ方 ■半導体レーザーの構造/原理を理解されている方 ■半導体レーザー設計の経験がある方 ■半導体物性、半導体プロセス、電気・電子工学の知見が有る方 【歓迎経験・スキ... |
勤務地 | 千葉県市原市八幡海岸通6番地 |
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年収 | 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 〈【千葉】光学設計 オープンポジション/0001〉 古河電工の強みである通信用半導体レーザなどの光デバイス技術を活かし、新デバイス・新技術の研究開発から製品化まで行っています。 (保有コア技術:半導体光チップ技術、小型PLC技... |
求める経験 | 【次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 次世代コンポーネント開発部】 ■必須条件: ・高周波信号線路設計、回路設計経験 ・光伝送部品の開発、デジタル信号通信の評価に関わった経験 ・大学教養で学習する数学、物理(電磁気... |
勤務地 | 千葉県市原市八幡海岸通6番地 |
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年収 | 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | <2023002> ■配属予定部署: 次世代フォトニクス事業創造PJT 次世代コンポーネント開発部 4課 ■当課のミッション: 高周波光伝送部品の開発、試作・評価、製品化検討 具体的には、高速光送受信デバイス... |
求める経験 | ■必須条件: ・高周波信号線路設計、回路設計経験 ・光伝送部品の開発、デジタル信号通信の評価に関わった経験 ・大学教養で学習する数学、物理(電磁気学、熱力学など) ・Excel, Word, Power pointを使ったデ... |
勤務地 | 千葉県市原市八幡海岸通6番地 |
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年収 | 450万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | <2024064> ■職務内容: 半導体微細加工技術で実現されたシリコン光集積回路に光機能素子を実装したヘテロジニアス光集積回路技術の開発に従事していただきます。 そのプラットフォームとなるシリコンフォトニクス回路の設計な... |
求める経験 | 【必須】 ■光関連デバイス開発チームのメンバーとしての設計・評価の業務経験 ※大学や大学院時代でのご経験も可 【歓迎】 ■外部ファンダリを活用した経験があり、PDKやプロセスルールに関する知識をお持ちの方 ★... |
勤務地 | 大阪府 |
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年収 | 450万円~850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
業務内容 | <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設など新製品のハードウェア開発に従事頂きます。 <採用の背景> 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術... |
求める経験 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■マイコン周辺基板の設計経験 ■制御系回路設計経験(目安3年) ■センサーアナログ回路設計経験(目安3年) 【歓迎】 ■シリアル通信(LIN、SPI、UART、I2Cいずれか... |
勤務地 | 東京都 |
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年収 | 450万円~850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
業務内容 | <職務内容> 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設など新製品のハードウェア開発に従事頂きます。 <採用の背景> 同社は、ミネベアの超精密機械加工技術... |
求める経験 | ※応募時は顔写真を提出下さい。 【必須】 ■ハードウェア開発のご経験(アナログ回路、デジタル回路、通信・CPU系のいずれか) 【歓迎】 ■FPGA、通信系(Ether系、FieldBUS、CAN、LINなど)、CPU/GPU、高周波... |
勤務地 | 東京都 |
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年収 | 550万円~800万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
業務内容 | 私たちIoT事業開発部は、社内ベンチャーとして社会や社内生産技術へ役に立つこと探してます。 やることは、私たちも知らないことばかりです。 あたたが、すでに習得したノウハウを、ここで活用したり、新しい技術を一緒に勉強し成長できる方を募... |
求める経験 | 【必須】 ・C言語(C+、C++)を使った組み込み開発経験(目安5年以上) 【歓迎】 ・組み込みLinux/FreeRTOSを用いた開発経験 ・Python/OpenCVなどの使用経験 ・画像を使った推論エンジンの学習モデル作... |
勤務地 | 東京都/府中市/日新町1-10 |
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年収 | 900-1200万円 ※前職年収を考慮、同社規定による |
業務内容 | ■同ポジションではグループ会社に出向し、衛星搭載用装置のハードウェア設計開発/サブシステム設計/組込みソフトウェア/プロジェクトマネジメントを担当していただきます。 【具体的な業務】 ・衛星搭載およびロケット向搭載用デジタル機器(信号処理... |
求める経験 | 【必須要件】以下いずれも必須 ・部下マネジメント経験 ・顧客との折衝経験があり、装置や精密機器における以下のいずれかのご経験をお持ちの方 →電子機器装置開発、サブシステム開発、デジタル回路設計、アナログ回路設計、制御回路設計、高周波/RF回... |