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| 勤務地 | プロジェクト先により異なる プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（別途決算賞与を支給する場合有） 昇給:賃金改定年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 大手メーカーにて同社のチーム体制の下、担当可能なポジションを相談の上、最先端デバイス開発プロジェクトへ参画して頂きます。 開発ツール：Verilog HDL、FPGA、Virtuoso等 担当工程：仕様検討、回路... |
| 求める経験 | 【必須】 ・何らかののデジタル／アナログ回路設計経験をお持ちの方 充実した福利厚生のもと、技術を突き詰めることができる環境 業界TOPクラスの同社だからこそ腰を据えて就業可能な環境です。 |
| 勤務地 | 群馬県邑楽郡大泉町坂田1-1-1 東武鉄道小泉線「西小泉」駅より徒歩20分／JR各線「熊谷」駅よりバスにて約40分（社用バス有） 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:550万～800万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務詳細】 ・コンビニ向け冷蔵冷凍ショーケースの開発と評価や検証。 ・ショーケースの性能向上や付加価値向上のための機能開発、及びコスト低減や工数低減活動。 〈具体的には〉 ・冷凍冷蔵ショーケースの電気回路設計業務、機能開発や部... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電装部品・電気回路の設計開発業務の経験3年以上 【尚可】 ・冷凍システムの制御回路設計の経験のある方 ・安全規格の知識および業務経験のある方 |
| 勤務地 | ※常駐先による ※常駐先による 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:410万～650万程度 月給制：月額316000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（6月） 昇給:年1回（9月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 ご経験に合わせてLSI／FPGAのフロントエンド設計・ミドルエンド設計・バックエンド設計をご担当頂きます。 案件ごとにチームを組み、自社または取引先様企業で作業を行います。自社持ち帰り案件では大阪本社での業務になり、取引先... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかのご経験がある方 ■デジタルまたはアナログ回路設計・検証の実務経験をお持ちの方 (VerilogHDL／VHDL／SystemVerilogを用いたRTL設計／検証等) ■評価デバッグ経験をお持ちの方 ■ミド... |
| 勤務地 | プロジェクト先による プロジェクト先による 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:410万～610万程度 月給制：月額316000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（6月） 昇給:年1回（9月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 ご経験に合わせてLSI／FPGAのフロントエンド設計・ミドルエンド設計・バックエンド設計をご担当頂きます。 案件ごとにチームを組み、自社または取引先様企業で作業を行います。自社持ち帰り案件では大阪本社での業務になり、取引先... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかのご経験がある方 ■デジタルまたはアナログ回路設計・検証の実務経験をお持ちの方 (VerilogHDL／VHDL／SystemVerilogを用いたRTL設計／検証等) ■評価デバッグ経験をお持ちの方 ■ミド... |
| 勤務地 | プロジェクト先による プロジェクト先による 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:410万～610万程度 月給制：月額316000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（6月） 昇給:年1回（9月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 ご経験に合わせてLSI／FPGAのフロントエンド設計・ミドルエンド設計・バックエンド設計をご担当頂きます。 案件ごとにチームを組み、自社または取引先様企業で作業を行います。自社持ち帰り案件では大阪本社での業務になり、取引先... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかのご経験がある方 ■デジタルまたはアナログ回路設計・検証の実務経験をお持ちの方 (VerilogHDL／VHDL／SystemVerilogを用いたRTL設計／検証等) ■評価デバッグ経験をお持ちの方 ■ミド... |
| 勤務地 | プロジェクト先による プロジェクト先による 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:410万～650万程度 月給制：月額316000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（6月） 昇給:年1回（9月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 ご経験に合わせてLSI／FPGAのフロントエンド設計・ミドルエンド設計・バックエンド設計をご担当頂きます。 案件ごとにチームを組み、自社または取引先様企業で作業を行います。自社持ち帰り案件では大阪本社での業務になり、取引先... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかのご経験がある方 ■デジタルまたはアナログ回路設計・検証の実務経験をお持ちの方 (VerilogHDL／VHDL／SystemVerilogを用いたRTL設計／検証等) ■評価デバッグ経験をお持ちの方 ■ミド... |
| 勤務地 | 山梨県 甲府市 大里町465 JR身延線「国母」駅より車で4分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:500万～700万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり 昇給:あり |
| 業務内容 | 【職務概要】 国内外の大手電機メーカーに向けたIP（開発・設計データ）仕様構想、開発から評価までをご担当いただきます。 【職務詳細】 ■顧客要求や構想に基づいたIPの仕様決め、開発、カスタマイズ設計、評価 ■自動車向けLSIのR... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかを満たす方 ■デジタル回路設計の設計経験 ■FPGA設計経験 ■ASIC設計経験 【尚可】 ■LSIバックエンド(レイアウト設計)経験 ■RTL回路設計・RTL回路検証の経験 ■MIPI、FP... |
| 勤務地 | 愛知県尾張旭市三郷町角田1123 名古屋鉄道瀬戸線「三郷」駅より徒歩10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:550万～700万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務詳細】 ・電力などの計測商品の開発業務 ・計測商品の回路設計、評価・検証 ・新商品設計におけるプロジェクトリーダ ・商品仕様を実現する回路の設計 ・試作品の作成と評価・検証、課題発生時にはその対策検討 ・目標コストを実現す... |
| 求める経験 | 【必須】 ・回路設計の経験3年以上 【尚可】 ・マイコン周辺回路の設計経験 ・電源回路、センサ回路やEMCに関する設計経験 ・商品開発におけるプロジェクトリーダー、またはサブリーダーの経験 ・電力計測や省エネやエネルギーマネ... |
| 勤務地 | 愛知県豊橋市植田町字大膳39-18 豊橋鉄道渥美線「向ヶ丘」駅徒歩15分 ※車通勤可 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:500万～800万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 300V～1000V未満のエネルギーマネジメントシステムにおける、回路設計、基板設計、 回路評価、システム評価、 量産サポートをメインに、安全規格への対応、蓄電デバイスの開発まで広くお任せいたします。 【職務詳細】 ... |
| 求める経験 | 【必須】▼下記いずれも満たす方 ・基本的な電気回路の知識をお持ちの方 ・電源回路、基板設計、回路評価のご経験がある方 【尚可】 ・UPS、電気二重層キャパシターなどの蓄電システムの開発、設計、量産の経験者 ・英語力がある方 ... |
| 勤務地 | 千葉県市川市東大和田２丁目１５－７ 都営新宿線「本八幡」駅より徒歩11分 |
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| 年収 | 年収:640万～1000万程度 月給制：月額330000円 給与:希望を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同部門は社内で新規の事業開発を担っており、特に当課ではセンサ技術を応用したIoTモジュールによるソリューション開発をミッションに業務を遂行しています。中でも同ポジションではセンサをはじめとする同社の多様なデバイスを組み合わせ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・センサモジュール製品における筐体機構設計の経験をお持ちの方 （3D CAD(Solidworks)による機構設計もしくは構造設計、 金型部品やプレス部品等の2D機械製図、 センサやMCUを搭載したモジュール基板設計、 ... |
