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HDL に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 滋賀県 |
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| 年収 | 500万円～900万円 給与事例（残業20ｈ/月想定）：30歳/650万前後 35歳/770万前後 |
| 業務内容 | 担当業務 ダイキン工業では空調機の省エネ性能を最大限に引き出すため、半導体・半導体モジュール設計技術の内製化を進めて参りました。今回のポジションではダイキン工業の空調機に最適化された先進的なパワー半導体モジュールの先行開発、製品設計を担... |
| 求める経験 | 【必須条件】下記いずれかの経験者 ・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。 ・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。 ・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチン... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
| 業務内容 | 携わる商品： 高周波受動部品やSAWフィルタなどの無線通信用フィルタ 職務内容： 概要 次世代通信向けの高周波受動部品やSAWフィルタなどの無線通信用フィルタの技術開発を行っていただきます。 詳細 ・電磁界シミュレーション... |
| 求める経験 | 求める要件[MUST] ・高周波デバイスの設計開発経験（共振器構造設計、フィルタ回路設計など） 求める要件[WANT] ・回路解析ソフト（ADSなど)やFEM解析ソフト(ANSYS HFSS、 COMSOLなど)活用経験（... |
| 勤務地 | 静岡県 |
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| 年収 | 350万円～750万円 経験、能力を考慮し、社内規定に基づいて決定させて頂きます。 ＜年収例＞600万円／30歳例：月給28万0000円(諸手当など除く) |
| 業務内容 | ●業務内容 【～入社後3か月】 指導担当者とOJTを通じ、当社基板開発に関わる開発プロセス・専門知識・規定・基準を理解・習得していただきます。 また、基板・製品の評価を指導担当者の指示に従い、実施していただきます。 【～入社後6... |
| 求める経験 | ●必須 ・電源回路（商用電源から低圧直流電源に変換するスイッチング・レギュレータ回路）、無線通信、センサーいずれかにの設計経験や知識を有する方 |
| 勤務地 | 福岡県 |
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| 年収 | 400万円～800万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 |
| 業務内容 | 大手Sier、電機メーカー、自動車メーカー等にて組込開発の業務をお任せします。 【組込開発案件例】 ・家電/半導体/装置関連の組込開発 ・自動運転/ADAS関連の組込開発 ・通信/衛星関係の制御開発 ・列車走行に関わる制御システム... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組込開発のご経験がある方（３年以上） 【歓迎】 ・マネジメント経験を有する方 |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 年収 | 500万円～860万円 【モデル年収（時間外17時間の場合）】担当者:508ー685万円/リーダー:727－858万円 |
| 業務内容 | 【業務】ボディ系ECUのエレキ設計（制御回路設計、モータ駆動回路設計、センサ部分のアナログ回路設計 【詳細】 仕様すり合わせから要求分析 回路設計、評価までの一連の工程における実務 ※スキルによってはリーディングもご担当頂きます... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■電気電子の基礎知識 【歓迎】 ■車載向けECUの回路設計・検証スキル、回路シミュレーションスキル、EMC試験スキル |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 590万円～680万円 経験・能力・年齢を考慮し、同社規定により優遇します。 昇給 年1回（4月） 賞与 年2回（6月・12月） |
| 業務内容 | ◇防衛省や民間向けの航空機用および艦艇用ガスタービン・エンジンの制御装置を含む精密機器の製造・オーバーホールに関する生産技術業務です。入社後は、作業手順書の作成・管理を通じて工場作業の流れを学び、その後、生産技術者として生産器材や装置の準備... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気，電子回路の理解力 ・電気，電子関係の生産技術，または回路設計業務経験がある方 【歓迎】 ・英語力（少なくとも英文を読み，理解する必要あり） |
| 勤務地 | 栃木県 |
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| 年収 | 450万円～1200万円 経験・能力を十分に考慮の上、同社規定により決定します。 |
| 業務内容 | AD/ADAS系製品のハードウェア開発に関して、 1) 回路設計および検証 ・・ SOC、CPU、メモリ(DDR4)、高速通信（LVDS、Ether、CAN)などを用いた回路設計および特性評価。試作品のEMC（エミッション・イミュニティー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・SoC あるいは CPU周辺回路の設計経験 （電源シーケンス設計、ポート割り付け表の作成、レジスタ仕様書、設計検証計画書など） 【歓迎】 ・機能安全知識（A-SPICE、ISO26262 他） ・海外取引先とのコミ... |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 450万円～1200万円 経験・能力を十分に考慮の上、同社規定により決定します。 |
| 業務内容 | AD/ADAS系製品のハードウェア開発に関して、 1) 回路設計および検証 ・・ SOC、CPU、メモリ(DDR4)、高速通信（LVDS、Ether、CAN)などを用いた回路設計および特性評価。試作品のEMC（エミッション・イミュニティー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・SoC あるいは CPU周辺回路の設計経験 （電源シーケンス設計、ポート割り付け表の作成、レジスタ仕様書、設計検証計画書など） 【歓迎】 ・機能安全知識（A-SPICE、ISO26262 他） ・海外取引先とのコミ... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 450万円～1200万円 経験・能力を十分に考慮の上、同社規定により決定します。 |
| 業務内容 | AD/ADAS系製品のハードウェア開発に関して、 1) 回路設計および検証 ・・ SOC、CPU、メモリ(DDR4)、高速通信（LVDS、Ether、CAN)などを用いた回路設計および特性評価。試作品のEMC（エミッション・イミュニティー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・SoC あるいは CPU周辺回路の設計経験 （電源シーケンス設計、ポート割り付け表の作成、レジスタ仕様書、設計検証計画書など） 【歓迎】 ・機能安全知識（A-SPICE、ISO26262 他） ・海外取引先とのコミ... |
| 勤務地 | 茨城県 |
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| 年収 | 450万円～1200万円 経験・能力を十分に考慮の上、同社規定により決定します。 |
| 業務内容 | AD/ADAS系製品のハードウェア開発に関して、 1) 回路設計および検証 ・・ SOC、CPU、メモリ(DDR4)、高速通信（LVDS、Ether、CAN)などを用いた回路設計および特性評価。試作品のEMC（エミッション・イミュニティー... |
| 求める経験 | 【必須】 ・SoC あるいは CPU周辺回路の設計経験 （電源シーケンス設計、ポート割り付け表の作成、レジスタ仕様書、設計検証計画書など） 【歓迎】 ・機能安全知識（A-SPICE、ISO26262 他） ・海外取引先とのコミ... |
